精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
本例以四層電腦主機板為例，詳細描述了 PCB複製 為這款電腦主機板及其製作方法和技巧提供參攷.
一種四層電腦主機板，其組件尚未拆卸。 該板包括各種晶片組、介面、插座擴充槽等。
具體實施過程如下：
（1）初步準備
1、拆卸板
首先，用數位相機拍攝四層電腦主機板正面和背面的兩張照片。 照片中的所有部件都可以清楚地識別，以便於以後驗證部件位置。 用小氣槍加熱要拆下的部件，用鑷子夾住，讓筦道風把它吹走。
首先拆卸電阻器, 然後是電容器, 最後是集成電路, 並記錄掉落和先前反向安裝的部件. 拆卸前, 準備一個包含記錄項（如標籤號）的錶, 包裹, 模型, 價值, 等., 在元件錶的元件項上粘貼雙面膠帶, 記下標籤號, 並將拆下的部件逐個粘貼到標籤號對應的位置, 拆卸所有部件後, use the bridge to measure their values (some components will change their values under the action of high temperature, 囙此，應在所有部件冷卻後進行量測. 此時, the measured values More accurate), 量測完成後, 將資料登錄電腦存檔.
2.去錫
使用焊劑, 從錫槽中清除剩餘錫渣 PCB表面 使用錫吸絲拆卸部件的位置, 並根據PCB的層數適當調整烙鐵的溫度. 由於多層板加熱更快，不容易熔化錫, 應提高烙鐵的溫度, 但不要太高，以免燙傷墨水. 用洗滌水或酒精清洗無錫板，然後將其乾燥.
（2）表面複印板
1、掃描表面板
用水紗紙輕輕打磨四層PCB裸板的上下表面，打磨掉PCB表面的絲網、油墨和文字，露出明亮的銅（打磨焊盤有一個非常重要的技巧，打磨方向必須垂直於掃描儀的掃描方向）。 然後將表面的兩層放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，並以彩色掃描電路板的上下層。 PCB必須水准且筆直地放置在掃描儀中，否則無法使用掃描影像。
2、繪製表層PCB板
第一步是在PHOTOSHOP中調整畫布的對比度和亮度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分具有强烈的對比度，然後將第二個影像變成黑白，並檢查線條是否清晰。 如果沒有，請重複此步驟。 如果清晰，請將圖片另存為黑白BMP格式檔案TOP1。 BMP和BOT1。 BMP。
第二步是將兩個BMP格式檔案轉換為PROTEL格式檔案，並在PROTEL中將其轉換為兩層。 如果焊盤和過孔在兩層上的位置基本重合，則表明前面的步驟做得很好。 如果有偏差，重複上一步。
第3步是轉換TOP1.BMP和BOT1.BMP進入TOP1.PCB和BOT1.分別為PCB, 注意向絲綢層的轉化, 哪一層是黃色的, 然後在頂層和BOT層上進行跟踪, 根據掃描結果，將設備放置在圖紙上，並在繪製後删除絲綢層.
第四步是導入TOP1。 PCB和BOT1。 印刷電路板在PROTEL和組合成一個圖片。
第五步是用雷射印表機將頂層和底層列印在透明膠片上（1:1），將膠片放在PCB上，比較是否有誤差。 如果它們是正確的，頂層就完成了。 和底部的複印板。
