精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1、電影製作管理與檢查
恒溫恒濕室（21±2°C，55±5%），防塵； 線寬過程補償。
2、拼圖設計
拼板邊緣不宜過窄，鍍層均勻，並在鍍層上加假陰極以分散電流；
在拼圖板上設計Z0邊緣測試的試片。
3、蝕刻
嚴格工藝參數，减少側面腐蝕，並進行首檢；
减少導線邊緣殘留的銅、銅渣和廢銅；
檢查線寬並將其控制在所需範圍內（±10%或±0.02mm）。
4.AOI檢查
內層板必須找到導線間隙和突起。 對於2GHZ高速訊號，即使是0.05mm的間隙也必須報廢； 控制內層線寬和缺陷是關鍵。
5，層壓
真空層壓機，降低壓力以减少膠水的流動，儘量保持樹脂的量，因為樹脂影響εr，樹脂存儲更多，而εr將更低。 控制層壓板厚度的公差。 由於板的厚度不均勻，這表明介質的厚度發生變化，這將影響Z0。
6、選擇好的基材
嚴格按照客戶要求的板材型號下料。 型號不對，εr不對，板厚不對，PCB制造技術正常，報廢。 因為Z0受εr的影響很大。
7、阻焊膜
電路板表面的阻焊板將使訊號線的Z0值降低1到3Î）。 從理論上講，阻焊膜的厚度不應該太厚，但實際上效果並不大。 銅線的表面與空氣接觸（εr=1），囙此Z0的測量值更高。 然而，在焊接掩模之後量測的Z0值將下降1到3Î）。 原因是該阻焊膜的εr為4.0，遠高於空氣。
8、吸水率
已完成的 多層PCB板 應盡可能避免吸水, 因為水εr=75, 這將給Z0帶來巨大的下降和不穩定影響.
以上是對特性阻抗控制印製板過程控制的介紹, Ipcb也提供給 PCB製造商 和 PCB製造 科技
