精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
印刷電路板
印刷電路板 是產品整體的基材, 和 印刷電路板質量 directly affects the welding quality and the scope of application and life of the product. 這個 following
我們從印刷電路板翹曲變形、可焊性、外觀、金手指和特殊資料五個方面介紹了使用視覺檢查協調和卡尺等工具對印刷電路板進行焊前檢查。 有一個需要強調的先決條件，只要與SMT資料有關，就需要佩戴防靜電手套和腕帶，以免損壞設備或污染印刷電路板。
1、翹曲變形
印刷電路板翹曲和變形的原因有很多。 設計以外的原因可能是由於存儲環境的濕度或放置位置不能滿足水准要求。 根據規定，可接受範圍應控制在印刷電路板板對角線長度的0.5.%。 以下內容，
當然，由於董事會的複雜性，在這個範圍內應該有波動的空間。 例如，印刷電路板上的大型BGA公司數量大，集成度高，應更嚴格地控制板的翹曲。 類似地，如果集成度低，印刷電路板上只有一些小晶片和電阻器，則可以適當放寬範圍。 現時，各種電子組裝廠允許的翹曲程度，無論是雙面還是多層，
1.6mm的厚度通常為0.70～0.75%。 對於許多SMT和BGA板，要求為0.5%。
一些電子工廠敦促將翹曲標準提高到0.3%。 翹曲測試方法符合GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B的要求。 將印製板放在驗證平臺上，將測試銷插入翹曲度最大的位置，並將測試銷的直徑除以印製板彎曲邊緣的長度，以計算印製板的翹曲度。 歌曲
度
2、可焊性
印刷電路板焊盤 are easily oxidized when exposed to the air for a long time. 如果焊盤被氧化並繼續焊接, 這將導致一系列問題，如焊盤潤濕性差和虛焊. 因此, the 可焊性 of the 印刷電路板 必須在焊接前進行測試. 檢查方法一般採用目視檢查. 對於可疑 印刷電路板, the edge immersion test is carried out [Note 1]. 目視檢查可以直接注意焊盤的亮度,
一般來說，鍍錫焊盤或鍍金焊盤氧化後顏色會變深； 如果你有疑問，你可以用橡皮擦擦某個部分。 與前一種方法相比，它也是一種簡單的印刷電路板氧化檢測方法。
印刷電路板也有特殊的墊水金板。 水金板的顏色比普通鍍金板要淺得多。 這個墊子的電鍍層很薄。 金層最薄的部分只有0.05微米。 鎳層容易氧化。 焊接性非常差，導致焊接缺陷
當許多加工廠遇到此類印刷電路板時，必須在放置前進行進貨檢查，並且不能長時間暴露在空氣中。 在打開真空封裝後立即進行放置，否則遵循不放置和不焊接的原則。
3、外觀
印刷電路板的外觀對於直接銷售成品印刷電路板的客戶來說非常重要。 當然，它也可能直接影響產品的功能。 囙此，通過簡單的目視檢查，可以在以下兩種情况下考慮外觀損壞：
1），只影響外觀，不影響電路板的使用
1、敲門，2。 光環
3、摩擦損傷4。 劃痕（沒有損壞阻焊板，也沒有明顯的深度）
5、外露銅（無明顯深度，為確保導線無損傷，可修復阻焊板）
在上述五種情况下，如果客戶不銷售燈板或對外觀有特殊要求，他們可以繼續使用，而不影響產品本身的效能。 但是，如果客戶直接銷售成品，則上述情况是不可接受的。
2）外觀的變化可能會對印刷電路板整體造成損壞
1、起泡/分層（會影響印刷電路板內部電路）
2、劃痕（環形焊接掩模斷裂，有一定深度，可能導致印刷電路板電路切割）
如果您遇到這兩個無法修復的問題，您可以直接請求更換印刷電路板，因為這兩種情况的後果未知。
可以盲目使用。
4、金手指
金手指也是印刷電路板的專用工具。 它是將印刷電路板連接到其他設備（如主機板和主機殼）的電力引脚。 囙此，其質量對整個產品非常重要，囙此進貨檢驗必須相對嚴格。 一般檢查需要注意幾個方面：
1）金手指中間3/5區域有劃痕或凹坑，主要表現在深傷口，導致銅洩漏，凹陷區域超過6密耳，或超過整排金手指壓力的30%。 2）金手指氧化，主要體現在顏色變暗或變紅；
3）剝離鍍層，撕裂試驗後剝離或提起鍍層；
4）金手指污染，金手指
錫、油漆、膠水或其他污染物；
5）金手指沒有斜切或斜切邊緣的長度較差
6）金手指的刃口不好，表現為突出的玻璃束、缺角、不直的刃口和毛髮。 如果您有上述任何問題，您需要及時向客戶報告，並要求更換印刷電路板。
5、特殊情况
柔性線路板，這種線路板在生產中並不常見，但它具有佈線密度高、重量輕、厚度薄的特點。
特別是，這種印刷電路板涉及許多領域。 它由聚醯亞胺或聚酯薄膜製成。
高度可靠的柔性印刷電路板，根據其特點，我們不能讓它在回流焊接過程中未經處理
印刷電路板直接焊接，否則會發生印刷電路板起泡（分層）。 囙此，FPC板需要在焊接之前通過。
乾燥4小時以上將减少焊接不良和印刷電路板損壞等問題的發生。
5. 印刷電路板空板 test
一些客戶要求測試輸入印刷電路板，最常見的是短路測試，即大晶片BGA
對周圍電容進行了測試，測試方法非常簡單，只需使用萬用表蜂鳴器檔案進行測試； 如果有特殊客戶
還需要在空板上進行帶電測試。 當然，測試工具也是萬用表。 此時，要求客戶提供相應的
應測試點，並測試所需值等。
