精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
這不僅僅是 PCB設計 工業, 還有其他行業. 低價不是贏得市場競爭的法寶, 但質量尤其重要. 這個 PCB設計 行業在這方面更為突出. 讓我舉一個例子來簡單解釋一下：當普通客戶 PCB設計 或反向開發, 投資成本通常相對較大. 如果成本 PCB設計 只是一小部分相反, 複製電路板檔案的準確性影響整個項目的成敗. 它在可靠性方面佔有决定性的地位, 安全, 和可製造性. 因此, 許多客戶寧願付出高昂的價格來尋找高品質的 PCB設計 設計公司. 不會贊成低價.
如果項目成功率為100%, 的重要性 PCB設計 占80%, 因此 PCB設計 尤其重要.
PCB設計的重要性
隨著高速設計時代的到來，PCB設計（電路板設計）的質量直接决定了產品開發的質量、週期和成本。 它已成為產品設計鏈中的關鍵環節。 我們相信：“最佳設計”=“設計質量”+“成本控制”，
a好的 PCB設計 不僅保證了良好的電路板效能, 而且還可以最大限度地减少 PCB生產 採用最簡單工藝設計的客戶成本. 硬體工程師在調試期間提供了方便的操作. 這不僅使產品或設計方案有了專業的保證. 同時, 產品的及時推出和成本的降低也為我公司贏得了機會並迅速佔領了市場.
PCB防變形設計中的注意事項
1.什麼是PCB變形？
印刷電路板的變形，也稱為翹曲，對焊接和使用有很大影響。 特別是對於通信產品，單板安裝在子盒中，板之間具有標準間距。 隨著面板的縮小，相鄰挿件組件之間的間隙變得越來越小。 如果PCB彎曲，電子處理過程將影響插拔，並接觸元件。 另一方面，PCB變形對BGA元件的可靠性有很大影響。 囙此，控制PCB在焊接過程中和焊接後的變形非常重要。
2、PCB防變形設計要求
（1）印刷電路板的變形程度與其尺寸和厚度直接相關。 通常，縱橫比小於或等於2，寬厚比小於或等於150。
（2）多層剛性PCB由銅箔、預浸料和芯板組成。 為了减少壓制後的變形，PCB的層壓結構應滿足對稱設計要求，即銅箔的厚度、介質的類型和厚度、圖形分佈項（電路層、平面層）以及相對於PCB厚度的壓制效能。方向的中心線是對稱的。
（3）對於大尺寸PCB，應設計抗變形加强筋或襯板（也稱為防火板）。 這是一種機械加固方法。
（4）對於可能導致PCB變形的部分安裝的結構零件，如CPU卡固定器，應設計一個防止PCB變形的背板。
為什麼選擇PCB外包設計公司
在這個階段, 許多公司仍然使用硬體工程師來執行 PCB設計 和專案開發. 除此之外, 硬體工程師需要做更多的專業工作, 這將不可避免地延長產品的上市時間. 現在隨著高速數位電子技術的發展, the requirements for 高速PCB design 也更高：信號完整性模擬分析, 時序分析, 單板和整機EMC/電磁干擾, 等.； 單板的設計密度也在新增. 大的, 還要掌握相關的設計軟體. 這些任務的序列化大大延長了產品開發的上市時間.
在激烈的市場競爭中，核心競爭力是企業生存的重要組成部分。 公司成功的關鍵是加强其核心競爭力，專注於做得最好的事情，以及其他相關的周邊設備。 部分外包給合作夥伴。 這種並行工作有利於產品的及時推出，也可以為產品或設計方案提供專業保障。
