PCB科技 - 在設計PCB時，如何選擇功率晶片？

設計時 PCB板, 有必要選擇直流/用於電源晶片設計的DC或LDO.

A、簡單來說，在升壓場合，當然只能使用直流/直流，因為LDO是壓降型，不能升壓。

當設計電路對並聯電源有以下要求時

1、高雜訊和紋波抑制；

2.、PCB板面積小，如手機等手持電子產品；

3、電路電源不允許使用電感器，如手機；

4、電源應具有暫態校準和輸出狀態自檢功能；

5、調壓器壓降低，功耗低；

6、線路成本低，方案簡單；

此時，LDO是合適的選擇，同時滿足產品設計的各種要求。

此外，第二，需要瞭解每種方法的主要特點：

直流：高效率、高雜訊； 其優點是轉換效率高，可以獲得大電流，但輸出干擾大，體積相對較大。

LDO：低雜訊，低靜態電流； 體積小，干擾小，當輸入輸出電壓差較大時，轉換效率較低。

囙此，如果在壓降相對較大的情况下使用，則選擇DC/DC是因為其效率較高，而LDO將由於壓降較大而損失其大部分效率。

如果壓降相對較小，則選擇LDO，因為其雜訊低、電源清潔、週邊電路簡單、成本低。

LDO是低壓差穩壓器，代表低壓差分線性穩壓器，與傳統線性穩壓器相反。 傳統的線性穩壓器，如78XX系列晶片都要求輸入電壓比輸出電壓2V～3V以上，否則就不能正常工作。 但在某些情况下，這種條件顯然過於苛刻，如5V到3.3V，輸入和輸出之間的壓差只有1.7V，顯然不符合條件。 針對這種情況，設計了LDO型功率轉換晶片。

LDO線性降壓晶片：原理相當於一個電阻分壓來實現降壓，能量損耗大，降低的電壓轉化為熱量，降壓電壓差和負載電流越大，晶片發熱越明顯。 這種晶片封裝比較大，容易發熱。

LDO線性降壓晶片如：2596、L78系列。

DC/DC降壓晶片：降壓過程中能量損耗相對較小，晶片發熱不明顯。 晶片封裝相對較小，可以實現PWM數位控制。

直流/直流降壓晶片，如TPS5430/31、TPS75003、MAX1599/61、TPS61040/41

一般來說，在設計PCB時，升壓電壓必須選擇DCDC，降壓電壓應選擇DCDC或LDO。 應比較成本、效率、譟音和效能。 關鍵是特定於應用程序的分析。