PCB複製板科技的簡單實現過程, 是第一次掃描複製板 印刷電路板, 記錄部件的詳細資訊, and components removed to make 材料 list (BOM) and arrange the 材料 purchasing, 將空板影像掃描到軟件處理中,並返回到PCB複製板圖檔案中, 然後將PCB檔案發送給製版廠, 板製作完成後, 購買的組件將焊接到製造的PCB板上, 然後通過PCB測試和調試.
PCB複製板的具體步驟:
第二步,得到一個PCB,首先在紙上記錄所有元件的模型、參數和位置,特別是二極體、3管方向、IC槽口方向。 使用數位相機拍攝滑雪板位置的兩張照片。 現在PCB板上的電路越來越多的做二極體3極管上面的一些不注意的簡單看一下。
第二步,移除所有多層板複製部件,並移除焊盤孔中的錫。 用酒精清潔PCB,並將其放入掃描儀中,掃描儀以略高的點數進行掃描,以獲得更清晰的影像。 然後,用水紗紙輕輕打磨頂層和底層,直到銅膜發亮。 把它們放進掃描儀,啟動PHOTOSHOP,分別刷兩層的顏色。 請注意,PCB必須水准和垂直放置在掃描儀中,否則無法使用掃描影像。
第3步,調整畫布的對比度和陰影,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比强烈,然後將子圖變成黑白,檢查線條是否清晰,如果不清晰,重複此步驟。 如果清晰,請將圖片另存為黑白BMP格式檔案。 bmp和bot。 bmp。 如果圖片有問題,可以使用PHOTOSHOP進行修復和更正。
第四步是將兩個BMP檔案分別轉換為PROTEL檔案,並將兩個層轉換為PROTEL。 例如,通過這兩層的焊盤和過孔的位置基本一致,表明前面的步驟做得很好。 如果有任何偏差,重複第3步。 囙此,PCB板複製是一項非常有耐心的工作,因為一個小問題會影響板複製後的質量和匹配程度。
第5步,將頂層BMP轉換為頂層。 PCB,確保轉換絲綢層,即黃色層,然後在頂層追跡線,並根據步驟2的圖紙放置設備。 塗漆後删除絲綢層。 重複此操作,直到繪製出所有層。
第6步,在PROTEL中,調用top。 PCB和bot。 PCB,並將它們組合成一個圖形。
第7步,使用雷射印表機將頂層和底層列印到透明膠片上(1:1),將膠片放在該PCB上,比較是否錯誤,如果正確,則完成。
製作了一份原始董事會的副本,但只完成了一半。 還要進行測試,測試複製板的電子技術效能與原板相同。 如果它是一樣的,那麼它真的完成了。
備註:如果是多層板,還要仔細打磨到內層的內側,同時重複第3到第五步的複製板步驟,當然,圖形的名稱是不同的,根據層數來决定,一般的雙面板複製板要比多層板簡單得多, 多層複製板容易錯位,所以多層板複製板要特別小心(內部通孔和不通孔容易出現問題)。
雙面板複製方法:
1、掃描電路板上下層,保存兩張BMP圖片。
2、打開複製軟件QuickPC 2005,點擊“檔案”“打開基座”,打開掃描圖片。 用PAGEUP放大荧幕,看pad,根據PP放置一個pad,根據PT line查看線條。。。。。。 就像子圖形一樣,在軟件中繪製它,然後按一下“保存”以生成B2P檔案。
3、點擊“檔案”和“打開底圖”,打開另一層的掃描顏色圖;
4、點擊“檔案”和“打開”打開之前保存的B2P檔案。 我們可以看到,新複製的電路板疊加在這張圖片上——同一塊PCB板,孔位於同一位置,但電路連接不同。 所以我們按“選項”-“層設定”關閉顯示頂線和絲網,只留下多層孔。
5、頂部的孔與底部圖片上的孔處於同一位置。 現在我們可以像童年一樣在底部追跡這條線。 再次按一下“保存”-B2P檔案現在在頂部和底部都有數據。
6、點擊“檔案”“匯出到PCB檔案”,您可以得到一個包含兩層數據的PCB檔案,您可以更改電路板或原理圖,也可以直接發送到PCB板廠製作多層電路板複製方法:
其實,四板複製板是重複複製兩個雙板,六板是重複複製3個雙板。。。。。。 因為我們看不到裡面的接線,所以這些層令人畏懼。 一塊複雜的多層板,我們如何看待它的內部世界 分層。
現在有很多分層的方法,有藥劑腐蝕、工具剝離,但很容易分層太多,資料丟失。 經驗告訴我們,砂紙是準確的。
當我們完成印刷電路板的頂層和底層複製時,通常使用砂紙磨掉表層並顯示內層。 砂紙是在五金店出售的普通砂紙,通常鋪在PCB上,然後握住砂紙,均勻地摩擦在PCB上(如果板很小,也可以鋪在砂紙上,用一個手指握住PCB上的砂紙摩擦)。 關鍵是要使其平滑,使其均勻。
絲印和綠油一般都要擦去,銅線和銅皮要擦幾遍。 一般來說,藍牙板可以在幾分鐘內擦除,記憶體約為十分鐘; 當然,力量越大,花費的時間就越少; 力量花會有多一點時間。
磨盤分層是現時常用的一種方案,也是經濟的。 我們可以找到一個廢棄的PCB來嘗試。 事實上,從科技上講,研磨電路板並不困難,但有點無聊。 這需要一些努力,而且沒有必要擔心把板磨到你的手指上。
PCB圖效果審查
在PCB佈局過程中,系統佈局完成後,應查看PCB圖,以查看系統佈局是否合理,是否可以達到最佳效果。 通常可以從以下方面進行檢查:
1、系統佈局是否能保證合理或最優的佈線,是否能保證可靠的佈線,是否能保證電路工作的可靠性。 在佈局過程中,您需要全面瞭解和規劃訊號方向以及電源和接地網。
2、印製板尺寸是否與加工圖紙尺寸一致,是否符合PCB制造技術要求,是否有行為痕迹。 這一點需要特別注意,許多PCB電路的佈局和佈線都設計得非常美觀合理,但忽視了定位挿件的定位,導致電路的設計無法與其他電路連接。
3、二維和3維空間中的組件之間沒有衝突。 注意設備的實際尺寸,尤其是設備的高度。 在部件的無焊接佈局中,高度通常不能超過3mm。
4、構件佈置是否密實有序,排列是否整齊,是否全部布好。 在佈置組件時,我們不僅應考慮訊號的方向和類型,以及需要注意或保護的區域,還應考慮設備佈局的總體密度,以實現均勻密度。
5、經常需要更換的部件能否輕鬆更換? 挿件板插入設備是否方便? 必須確保更換、連接和插入頻繁更換的部件的方便性和可靠性。