PCB科技 - 5G和毫米波以及PCB的變化

5G高頻與毫米波的區別, 以及5G行業中PCB的變化管道, 以及 PCB各種用途.

下一代通信標準“5G”是什麼？

5G有3個主要變化：

1、多個同時連接；

2、超高速、大容量；

3、低延遲。

與4G相比，通信速度是4G的20倍，延遲是4G的1/10，同時連接數是4G的10倍。 （4G的通信速度是3G的15倍）

5G對於以前的標準來說太快了。 關鍵是大容量通信和多個連接可以毫不延遲地完成。 這將使遠端醫療成為可能，提供高清VR遊戲和電影，並結合大量感測器資訊和圖像處理功能，實現自主駕駛和智慧都市。

高頻及5G與毫米波的區別

用於5G通信的頻帶和稱為毫米波的頻帶都是高頻。 5G中使用的頻段分為Sub6和毫米波。 Sub6是小於6 GHz的頻帶，可以通過應用與4G（LTE、Wi-Fi）相同的通信技術來實現。 然而，在Sub6頻段，超高速、大容量的通信並沒有顯著改善。

超高速和大容量的特性歸因於毫米波段的特性。

通常，毫米波的頻率超過30 GHz，但由於28 GHz的5G通信頻帶接近毫米波，囙此不加區分地將其稱為毫米波。

高頻基板的替代資料

為了滿足毫米波範圍，必須降低絕緣材料的介電損耗。 介電損耗是指在向電介質施加交流電場時，能量作為熱量的損失，這會導致訊號退化。 特別是在毫米波區域，介電損耗引起的訊號衰减影響很大，囙此電路板絕緣材料的選擇非常重要。

氟碳樹脂是一種具有代表性的低傳輸損耗樹脂, 聚四氟乙烯和聚四氟乙烯都很有名. 它具有優异的耐熱性, 防潮性, 和耐化學性, 但它太硬，加工效能差 PCB製造.

液晶聚合物（LCP）是另一種傳輸損耗低的資料，但其缺點是其熱塑性高，並且在電路板製造過程中由於高溫處理而產生缺陷。

現時，每家公司都在開發毫米波區域低傳輸損耗的樹脂資料。

即使是支持高頻的產品，也不需要使用上述引入的低傳輸損耗資料來製造整個印刷電路板的絕緣層。 有一種方法，其中僅將高頻電路層或發射無線電波的射頻模塊的一部分用作傳輸損耗的基板。

5G通信用的板是什麼？

電路板用於 PCB基站 發送和接收5G無線電波. 大多數基站板是具有多個絕緣層和圖案層的高通量通孔板. 5G通信的射頻模塊安裝在5G智能手機和監控感測器中, 該板通常具有任何超高密度層壓板的規格. 大多數用於自動駕駛的雷達具有相對較大的複合板規格.