1.環形環
指的是在通孔壁周圍平坦地連接到PCB表面的銅環。 內板上的孔環通常通過跨橋連接到外部地面,更常被視為線路或車站的末端。 在外層板上,除了用作電路交叉站外,它還可以用作元件引脚焊接的焊盤。 有Pad(帶圓圈)、Land(獨立點)等等都是這個詞的同義詞。
PCB電路板設計中常用的專業術語
2.藝術影片
在電路板行業,這個詞通常指的是黑白底片。 至於棕色的“Diazo薄膜”(Diazo Film),它也以Phototool命名。 印刷電路板中使用的底片可分為“原始底片”母版美術作品和重新拍攝的“工作底片”工作美術作品等。
3.基本網格
指設計電路板導體佈局和定位的垂直和水准網格。 在早期,網格間距為100密耳。 現時,由於細線和密集線的普遍存在,基本網格間距已降至50密耳。
4.盲孔
指的是複雜的多層板,因為部分過孔只需要一定的互連層,所以它們被故意鑽得不完整。 如果其中一個孔連接到外板的環上,它就像一個杯子。死端的特殊孔被稱為“盲孔”。
5.框圖電路系統框圖
裝配板和所需的各種部件在設計圖上被框在方形或矩形的空框中,並使用各種電力符號逐一傳達框架之間的關係,形成系統的結構圖。
6.炸彈瞄準彈痕
最初指的是轟炸機投擲炸彈的瞄準荧幕。 在PCB底片的生產過程中,為了對準,還在每個角落設定上下兩層對準目標。 更準確的官方名稱應該叫做“攝影師的目標”。
7.可斷開分離面板
指許多小型電路板。 為了方便下游裝配線上的挿件、元件放置、焊接等操作,在PCB製造過程中,它們被專門組合在一塊大板上進行各種加工。 當工作完成時,使用跳刀的方法在獨立的小板之間進行局部切割形狀(路由)斷開,但保留了幾個具有足够强度的“系杆或分離片”,並將它們連接起來。 在板材和板材邊緣之間再鑽幾個小孔; 或者在組裝過程完成後上下切割V形凹口以便於板的分離。 這種小板接頭組裝方法在未來會越來越多,IC卡就是一個例子。
8.埋地過孔
指多層板的局部過孔。 當它們埋在多層板的內層之間時,它們就變成了“內部過孔”,與外部板沒有“連接”,簡稱為埋入過孔或埋入過孔。
9.母線
指電鍍槽上的陰極或陽極棒本身,或與其連接的電纜。 在“加工中”的電路板中,金手指的外緣靠近板的邊緣,原始的連接線(鍍金操作時必須覆蓋),以及一個小的窄片(所有這些都是為了節省黃金(需要盡可能减少面積)來連接每個手指。 這種導電連接也稱為母線。 每個手指連接到母線的小塊稱為Shooting Bar。 當PCB板完成切割形狀時,兩者將同時被切割。
10.CAD電腦輔助設計
電腦輔助設計使用特殊的軟件和硬體對電路板進行數位佈局,並使用光學繪圖器將數位資料轉換為原始膠片。 與手工方法相比,這種CAD方法對電路板的預製造工程來說更加準確和方便。
11.中心間距
指從板上任意兩個導體的中心到中心的標稱距離(標稱距離)。 如果排列成一行的導體具有相同的寬度和間距(例如金手指的排列),那麼這種“中心到中心的間距”也被稱為間距。
12.淨空、淨空、空環
指多層板的內層,如果導體表面不與通孔的孔壁連接,通孔周圍的銅箔可以被蝕刻掉,形成一個空環,特別稱為“空環”。 此外,印刷在外板上的綠色油漆與每個環之間的距離也被稱為間隙。 然而,由於當前板表面密度的逐漸新增,原本放置這種綠色油漆的房間也被迫幾乎空無一人。
13.部件孔
指用於在板上插入零件的通孔。 該針孔的孔徑平均約為40密耳。 現在SMT已經流行起來,大口徑插座的數量逐漸减少,連接器只有幾個金針孔需要塞焊,剩下的大部分SMD零件都已表面安裝。
14.PCB部件側
在電路板完全插入通孔的早期,零件必須安裝在電路板的正面,囙此正面也被稱為“元件表面”。 板的反面也被稱為“焊接面”,因為只有波峰焊接的錫波通過。 現時,SMT板必須在兩側連接零件,囙此沒有“元件側”或“焊料側”這回事,只能稱為正面或背面。 通常電子機器的製造商名稱印在正面,電路板製造商的UL程式碼和生產日期可以添加在電路板背面。
15.導線間距導線間距
指電路板表面上某個導體從其邊緣到另一個最近導體邊緣的跨度,稱為導體間距,或通俗地稱為間距。 此外,導體是電路板上各種形式金屬導體的統稱。
16.接觸面積接觸電阻
在電路板上,它指的是金手指和連接器之間的接觸點,以及電流通過時出現的電阻。 為了减少金屬表面氧化物的產生,通常連接器的正極金手指部分和母夾需要鍍上金屬,以防止“負載電阻”的發生。 其他電器產品的插頭被擠入插座,或者導銷與其插座之間存在接觸電阻。
17.轉角標記
在電路板的負極上,通常會在四個角落留下特殊的標記,作為電路板的實際邊界。 如果這些標記的內邊緣相連,則為成品板輪廓的邊界線。
18.沉孔固定深度鉸孔、沉孔
電路板可以用螺釘鎖定並固定在機器中。 對於這種匹配的非通孔(NPTH),孔必須是一個可以容納螺母的“鉸孔”,這樣整個螺釘就可以沉入板表面。 為了减少外觀造成的障礙。