精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
Rule 1: Choose the right grid
-Set and always use the grid spacing that can match the most components. 雖然多電網似乎是有效的, 如果工程師能在項目的早期階段進行更多思考 PCB佈局 設計, 它們可以避免間距設定中遇到的問題，並最大限度地利用電路板. 因為許多設備使用多種封裝尺寸, 工程師應該使用最有利於自己設計的產品. 此外, 多邊形對於電路板銅非常重要. 當應用多邊形銅時，多柵極電路板通常具有多邊形填充偏差. 雖然它沒有基於單一電網的標準, 它可以提供超過所需的電路板壽命. .
規則2：保持路徑最短最直接。
這聽起來簡單而常見，但在每個階段都應該記住，即使這意味著改變電路板佈局以優化佈線長度。 這尤其適用於類比和高速數位電路，其系統性能始終部分受到阻抗和寄生效應的限制。
規則3：盡可能使用電源層來管理電源線和地線的分佈。
對於大多數PCB設計軟體來說，功率層銅線是一種更快、更簡單的選擇。 通過共同連接大量導線，可以確保提供效率最高、阻抗或壓降最小的電流，同時提供足够的接地回路。 如果可能，您還可以在電路板的同一區域中運行多條電源線，以確認接地層是否覆蓋了PCB的大部分特定層，這有利於相鄰層上運行線之間的互動。
規則4：將相關組件與所需測試點一起分組。
例如：將OpAmp運算放大器所需的分立元件放置在離器件較近的位置，以便旁路電容器和電阻器可以在同一位置與它們配合，從而有助於優化第二條規則中提到的佈線長度，同時也使測試和故障檢測變得更加方便。
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規則5：在另一個較大的電路板上複製所需的電路板多次，以便 印刷電路板拼合.
選擇最適合製造商使用的設備的尺寸將有助於降低原型製作和製造成本。 首先在面板上進行電路板佈局，聯系電路板製造商以獲得每個面板的首選尺寸規格，然後修改您的設計規格，並嘗試在這些面板尺寸內多次重複您的設計。
規則6：綜合組件值。
作為設計師，您將選擇具有較高或較低組件值但效能相同的離散組件。 通過在較小的標準值範圍內進行集成，可以簡化物料清單，降低成本。 如果您有一系列基於首選組件價值的PCB產品，從長遠來看，這將更有利於您做出正確的庫存管理決策。
規則7：盡可能多地執行設計規則檢查（DRC）。
雖然在PCB軟件上運行DRC功能只需要很短的時間，但在更複雜的設計環境中，只要在設計過程中始終執行檢查，就可以節省大量時間。 這是一個值得保持的好習慣。 每個佈線決策都是至關重要的，通過實施DRC，您可以隨時記住最重要的佈線。
規則8：靈活使用絲網印刷。
絲網印刷可用於標記各種有用資訊，供電路板製造商、服務或測試工程師、安裝人員或設備調試人員將來使用。 不僅要標記清晰的功能和測試點標籤，還要盡可能標記元件和連接器的方向，即使這些注釋列印在電路板上使用的元件的下表面上（在電路板組裝後）。 在電路板的上下表面充分應用絲網印刷科技可以减少重複工作，簡化生產過程。
規則9：必須選擇去耦電容器。
不要試圖通過避免解耦電源線和基於組件資料表中的極限值來優化設計。 電容器既便宜又耐用。 你可以花盡可能多的時間來組裝電容器。 同時，遵循規則6，使用標準值範圍保持庫存整潔。
規則10：生成PCB製造參數，並在提交生產前進行驗證。
儘管大多數電路板製造商很樂意直接下載並為您驗證，但您最好先輸出Gerber檔案，並使用免費檢視器檢查它是否如預期那樣，以避免誤解。 通過個人驗證，您甚至可能會發現一些疏忽錯誤，從而避免因按錯誤參數完成生產而造成的損失。
隨著電路設計共亯變得越來越廣泛, 內部團隊越來越依賴於參攷設計, 類似於上述的基本規則仍然是印刷電路板設計的一個特點. 我們認為這對於 PCB設計. 澄清了這些基本規則, 開發者可以非常靈活地新增其產品的價值，並從他們製造的電路板中獲得最大利益. 只要牢記這些基本規則，即使是新手電路板設計師也可以加快學習過程並新增信心.
