PCB科技 - 軟板分類

1. 軟板 分類
   柔性PCB are usually classified as follows according to the number and structure of conductors:
   11塊單面軟板

   
   單面柔性板, 只有一層導體, 表面可覆蓋或不覆蓋. 使用的絕緣基材因產品的應用而异. 常用的絕緣材料包括聚酯, 聚醯亞胺, 聚四氟乙烯, 和軟環氧玻璃布.

   
   Single-sided flexible PCBs can be further divided into the following four categories:

   
   1) Single side connection without covering layer
   The wire pattern of this kind of flexible board is on the insulating base 材料, 鋼絲表面無覆蓋層. 與通常的單面剛性PCB一樣. 這種產品是最便宜的, 通常用於非關鍵和環保應用. 通過焊接實現互連, 焊接或壓力焊接. 它常用於早期的電話中.

   
   2) One-sided connection with cover layer
   Compared with the previous type, 根據客戶要求，這種類型的導線表面只需額外覆蓋一層. 覆蓋時需要露出襯墊, 它可以簡單地在末端區域不加遮蓋. 如果需要精度, 可採用間隙孔形式. 它是應用最廣泛、使用最廣泛的單面柔性PCB, 廣泛應用於汽車儀錶和電子儀錶.

   
   

   

3) Double-sided connection without covering layer
This type of connection pad interface can be connected on the front and back of the wire. 為了實現這一點, 在焊盤處的絕緣基板上打開通孔. 該通孔可以沖孔, 在絕緣基板的要求位置蝕刻或用其他機械方法製作. 用於組件的雙面安裝, 需要焊接的設備和場合. 通孔的焊盤區域中沒有絕緣基板. 通常通過化學方法去除此類焊盤區域.

4) With cover layer connected on both sides
The difference between this type and the previous type is that there is a covering layer on the surface. 然而, 覆蓋層具有通孔, 允許在兩側端接，同時仍保持覆蓋層. 這種柔性PCB由兩層絕緣材料和一層金屬導體組成. 用於覆蓋層和周圍設備需要相互絕緣的場合, 兩端需要連接到正面和背面.

1.2 Double-sided FPC
Double-sided flexible board with two layers of conductors. 這種類型的雙面FPC的應用和優點與單面FPC相同, 其主要優點是新增了組織面積的佈線密度. 可分為有無金屬化孔和有無覆蓋層：a無金屬化孔, 無覆蓋層； b無金屬化孔, 有覆蓋層； c帶金屬化孔, 無覆蓋層； D有金屬化孔和覆蓋層. 沒有覆蓋層的雙面柔性PCB很少使用.

1.3 多層FPC

柔性多層PCB, 類剛性多層PCB, 採用多層層壓科技製作多層柔性PCB. 最簡單的 多層柔性PCB 是一種3層撓性PCB，由覆蓋單面PCB兩側的兩個銅遮罩層構成. 這種3層柔性PCB在電力特性上相當於同軸線或遮罩線. 最常用的 多層柔性PCB 結構為四層結構, 採用金屬化孔實現層間互連. 中間兩層通常是電源層和地面層.

的優點 多層柔性PCB 是指基膜重量輕，具有優异的電效能, 如低介電常數. 以聚醯亞胺薄膜為基材製成的多層柔性PCB板約為1/3比剛性環氧玻璃布輕 多層PCB板, 但它失去了優秀的單面和雙面柔性PCB. 這些產品中的大多數都不需要靈活性.