精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
多層軟板 蝕刻, 雙面抗剝離 柔性線路板製造 工藝：上述許多工藝條件都是為蝕刻準備的, 但是蝕刻本身的工藝條件也非常重要.
蝕刻機有點類似於顯影機，但蝕刻機後面有一個抗蝕劑剝離裝置。 蝕刻工藝與上述濕處理工藝不完全相同。 在蝕刻過程中，柔性印製板的機械強度將發生很大變化。 這是因為大多數銅箔都被蝕刻掉了，所以它更軟，所以它是為在蝕刻機上蝕刻柔性印製板而設計的，應特別注意這一點。 柔性印刷電路板製造的可靠裝配線意味著蝕刻的柔性板必須能够在沒有導向拉板的情况下順利運輸。
在考慮精確圖形的蝕刻時，應注意蝕刻設備和其他工藝條件，並根據蝕刻係數對原始影像進行補償和校正。
那就是, 所有工藝條件均相同, 高線密度零件和低線密度零件的刻蝕係數也不同. 與大行距零件相比, 線間距小的零件新舊蝕刻液交換不良, 所以蝕刻速度很慢. 對於具有相同設計寬度的電路, 如果同一電路板中的電路密度不同, 在蝕刻過程中，高密度區域中的導線可能不會被蝕刻和分離, 低密度區域的電路可能因側面侵蝕而變形. 細的甚至斷裂的電線, 完全依靠蝕刻設備和蝕刻工藝條件很難解决這種情況.
為了解决這個問題，可以通過預先對每個線密度進行實驗來獲得蝕刻係數，並在製作原始影像時進行補償和校正。 對於密度較大的精密線，必須執行實際蝕刻過程，並且可以校正蝕刻條件。 有時需要經過2到3次修正。 雖然這很簡單，但確保高密度電路的蝕刻精度和穩定工藝非常重要。 從提高資料利用率的角度來看，印版和圖形之間的寬度越小越好，但為了穩定傳輸，印版的邊緣寬度應盡可能寬，並且印版之間的間隔也應越大。
根據上述描述, 可以看出，有許多因素影響電路的蝕刻效能. 任何項目都不是一個單獨的過程, 但這是一個相互協調和複雜關係的過程. 進行高精度電路蝕刻並獲得滿意結果, 有必要每天不斷積累有關影響蝕刻的這些因素的數據 柔性線路板生產 過程.
