PCB科技 - PCB電路板中常見的錯誤是什麼

PCB電路板中的常見錯誤

(1) It is reported th一t NODE is not found when loading the network. 中使用的組件 PCB庫 具有與pin碼不一致的套裝軟體. 例如, 3極管：sch中的管脚編號為e, b, 和c, 而PCB中的是1, 2., 和3.

（2）列印時總是無法列印到一頁上

a、創建PCB庫時，它不在原點； b、元件已多次移動和旋轉，PCB板邊界外有隱藏字元。 選擇顯示所有隱藏字元，收縮PCB，然後將字元移動到邊界。

（3）剛果民主共和國報告網絡分為幾個部分：

表示此網絡未連接。 查看報告檔案並使用連接的銅纜查找它。

如果你做了更複雜的設計，儘量不要使用自動佈線。

PCB電路板製造過程中的常見錯誤（1）焊盤a的重疊導致嚴重的孔洞。 鑽孔時，在一個位置鑽多個孔，導致鑽頭斷裂和孔損壞。 b、在多層板中，在同一位置有連接板和隔離板，板如圖所示？ 隔離和連接錯誤。

（2）不規則使用圖形層a。違反常規設計，例如底層的組件表面設計，頂層的焊接表面設計，造成誤解。 b、每一層都有很多設計垃圾，比如虛線、無用的邊框、標籤等等。

（3）不合理的字元a.字元覆蓋SMD焊接標籤，給PCB通斷檢測和元件焊接帶來不便。

b、字元太小，導致絲網印刷困難。 如果字元太大，它們將相互重疊，難以區分。 字體通常大於40mil。

（4）單面焊盤設定孔徑a。單面焊盤通常不鑽孔，其孔徑應設計為零，否則在生成鑽孔數據時，孔的座標將出現在該位置。 鑽孔時應特別說明。 b、如果需要鑽孔單面焊盤，但未設計孔徑，則軟件在輸出電力和接地數據時將該焊盤視為SMT焊盤，內層將失去隔離盤。

(5) Draw PCB焊盤 帶填充塊

雖然可以通過DRC檢查，但在處理過程中無法直接生成阻焊板數據，焊盤被阻焊板覆蓋，無法焊接。

（6）電力接地層設計有散熱器和訊號線。 正影像和負影像一起設計，會出現錯誤。

（7）大面積網格間距太小

格線間距小於0.3mm。 在PCB製造過程中，圖案轉移過程會導致顯影後的薄膜破裂，這將新增加工難度。

（8）圖形太靠近框架

應確保至少0.2mm或更大的間距（V形切割0.35mm或更大），否則銅箔會翹曲，阻焊劑會在外部加工過程中脫落，這將影響外觀質量（包括多層板的內部銅皮）。

（9）外形框架設計不清晰

許多層是用框架設計的，不重疊, 這使得 PCB製造商 確定要使用哪一行. 標準框架應設計在機械層或板層上, 內部鏤空部分應清晰.

（10）不均勻圖形設計

電鍍圖案時，電流分佈不均勻，影響塗層的均勻性，甚至導致翹曲。

（11）短形孔

异形孔的長度/寬度應大於2:1，寬度應大於1.0 mm，否則數控鑽床無法加工。

（12）銑削輪廓定位孔未設計

如果可能，在PCB板中設計至少兩個直徑大於1.5mm的定位孔。

（13）孔徑標記不清楚

a、孔徑標記應盡可能採用公制，增量為0.05。 b、盡可能多地將可能組合到儲層區域中的孔徑組合在一起。 c、金屬化孔和特殊孔（如壓接孔）的公差是否清楚標記。

（14）多層板內層佈線不合理

a、散熱墊放置在隔離帶上，鑽孔後容易連接失敗。 b、隔離帶的設計存在漏洞，容易被誤解。 c、隔離帶設計太窄，無法準確判斷網絡