PCB科技 - 柔性線路板鑽孔、表面處理和薄膜選擇

1 FPC電路板鑽孔 和表面處理

柔性線路板孔金屬化，柔性線路板的孔金屬化與剛性線路板的孔金屬化基本相同。

近年來，有一種直接電鍍工藝取代了化學鍍，並採用了形成碳導電層的科技。 柔性印刷電路板的孔金屬化也介紹了這項科技。

由於其柔軟性，柔性印製板需要特殊的固定夾具。 夾具不僅能固定柔性印製板，而且必須在鍍液中保持穩定。 否則，鍍銅層的厚度將不均勻，這也會導致蝕刻過程中的斷開。 以及橋接的重要原因。 為了獲得均勻的鍍銅層，必須將柔性印製板擰緊在夾具中，並且必須對電極的位置和形狀進行操作。

孔金屬化外包加工應儘量避免工廠沒有柔性印製板鑽孔經驗。 如果沒有柔性印製板專用電鍍線，則無法保證鑽孔質量。

銅箔表面 清潔柔性線路板製造 過程

為了提高抗蝕劑掩模的附著力，在塗覆抗蝕劑掩模之前，必須清潔銅箔的表面。 即使如此簡單的工藝也需要特別注意柔性印製板。

一般來說，有化學清洗工藝和機械拋光工藝進行清洗。 對於精密圖形的製造，大多數情况下會結合兩種透明流程進行表面處理。 機械拋光使用拋光方法。 如果拋光材料太硬，會損壞銅箔，如果太軟，則拋光不足。 通常使用尼龍刷，必須仔細研究刷的長度和硬度。 使用兩個刷輥，放置在輸送帶上，旋轉方向與皮帶輸送方向相反，但如果此時刷輥的壓力過大，基板將在很大的張力下拉伸，這將導致尺寸變化的重要原因之一。

如果銅箔表面不乾淨，則與抗蝕劑掩模的附著力將較差，這將降低蝕刻過程的通過率。 最近，由於銅箔板質量的提高，單面電路的表面清潔過程也可以省略。 然而，對於100mm以下的精密圖案，表面清潔是必不可少的過程。

FPC電路板薄膜選擇

柔性線路板抗蝕塗層和成膜工藝。 現在，抗蝕劑塗覆方法根據電路圖案的精度和輸出分為以下3種方法：絲網印刷法、幹膜/照相法、液體抗蝕劑光敏法。

該防腐油墨使用絲網印刷方法直接在銅箔表面上印刷電路圖案。 這是最常用的科技，適合大規模生產，成本低。 形成的電路圖案的精度可以達到線寬/間距0.2ë½O.3mm，但不適用於更複雜的圖形。 隨著小型化，這種方法逐漸無法適應。 與下述幹膜法相比，需要一定的科技操作員，並且操作員必須經過多年的培訓，這是一個不利因素。

只要設備和條件完善，幹膜法可以產生70-80mm的線寬圖案。 現時，大多數0.3mm以下的精密圖形可以通過幹膜法形成電阻電路圖形。 使用幹膜，其厚度為15-25mm，條件允許，批量級別可以產生30-40mm線寬的圖形。

在選擇幹膜時，必須根據與銅箔板和工藝的相容性並通過實驗來確定。 即使實驗水準儀具有良好的分辯率，但在大規模生產中使用時也不一定具有高通率。 柔性印製板薄且易於彎曲。 如果選擇較硬的幹膜，它會很脆，後續效能較差，囙此也會出現裂紋或剝落，這將降低蝕刻的通過率。

幹膜呈卷狀, 生產設備和操作相對簡單. 幹膜由3層結構組成，例如薄聚酯保護膜, 光刻膠膜和較厚的聚酯釋放膜. 貼膜前, first peel off the release film (also called diaphragm), 然後用熱輥將其壓在銅箔表面, and then tear off the protective film (also called carrier film or cover film) before developing. 通常地, 柔性印製板兩側有導向定位孔, 幹膜可以比要粘貼的柔性銅箔板稍窄. 剛性印製板的自動成膜裝置不適用於 柔性印製板, 必須進行一些設計更改. 由於與其他工藝相比，幹膜層壓的線性速度較高, 許多工廠不使用自動層壓, 但使用手動層壓.

粘貼幹膜後，為了使其穩定，應在曝光前放置15-20分鐘。