PCB科技 - 為什麼手機無線充電FPC工廠有發展前景？

FPC具有卓越的效能和超越行業水准的需求驅動增長. 手機無線充電的FPC 軟板 工廠具有佈線密度高的優點, 小尺寸, 輕薄, 一致的安裝和連接, 可折疊彎曲, 3維佈線, 等., 符合智能化趨勢, 可移植性, 以及下游電子行業的羽量級. 2009-2019年FPC產值複合增長率為6%, 高於4.PCB行業1%的增長率. FPC的全球產值為12.20億美元.S. 19年的美元, 占PCB產值的20%.

需求方面：下游應用蓬勃發展，多個領域開拓了FPC市場空間。 從行業角度來看，智能手機是FPC最大的應用領域，占29%。 從品牌角度來看，據估計，蘋果現時是FPC的最大需求方。 高，對應製造商更强的盈利能力。 從應用方面來看，未來我們判斷5G+手機創新、VR/AR、物聯網、汽車電子等未來將蓬勃發展，有望開拓FPC市場空間+提高使用率和價值。

供應方：全球FPC市場份額相對集中。 國內廠商主要通過收購切入FPC，呈現出兩强+小規模的格局。 此外，國內製造商正在積極擴大生產，並接受海外FPC製造商退出市場。 全球FPC市場高度集中。 2018年，CR3=58%。 國內FPC製造商主要包括：上市公司鵬鼎控股、宏信電子、晶旺電子、尚德

科技, 等., iPCB 軟板 工廠, 等., showing two super + public Small situation; from the perspective of changes in output value, Chinese manufacturers from 15 to 18 years due to their own active expansion + customer market share increase + external PCB industry transfer and other factors, 產值增長率較高. Japanese and Korean manufacturers have been focusing on Application areas with higher profit margins + weak willingness to expand production + capacity withdrawal and other reasons, 平均輸出值降低, 未來, 國內廠商將有序擴大生產，繼續接受海外FPC廠商退出市場.

有很大的當地語系化空間 軟板 原材料, PTFE有望成為 軟板 基礎資料. FPC產業鏈包括上游原材料供應商：銅箔基材CCL, 覆蓋膜CVL, 配筋板, 膠, 電磁遮罩膜, SMT工藝供應商和設備供應商，如雷射鑽孔機, 電鍍機, and exposure machines (The ability of SMT to print parts has a greater impact on the profitability of manufacturers), 中游FPC製造商, 電子產品模塊組件下游製造商和終端電子產品製造商. 現時, FPC原材料FCCL, 銅箔, 電磁遮罩膜主要由日韓製造商壟斷, 還有很大的當地語系化空間.