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你知道“為什麼FPC必須在 SMT公司公司公司 有效期超過保質期後可在回流爐中使用”?
FPC烘烤的主要目的是去除水分和水分，並去除FPC中所含的水分或從外部吸收的水分，因為FPC本身使用的一些資料很容易形成水分子。
此外，FPC生產並放置一段時間後，有機會吸收環境中的水分，水是FPC爆米花或分層的主要殺手之一。
因為當FPC放置在溫度超過100°C的環境中時，如回流焊爐、波峰焊爐、熱風整平或手工焊接，水會變成水蒸氣，然後迅速膨脹其體積。
FPC的加熱速度越快，水蒸氣的膨脹速度越快； 溫度越高，水汽體積越大； 當水蒸氣不能立即從FPC中逸出時，FPC很有可能膨脹。
特別是，FPC的Z方向是最脆弱的。 有時，FPC各層之間的通孔可能斷裂，有時可能導致FPC各層分離。 更嚴重的是，甚至可以看到FPC的外觀。 起泡、膨脹、爆裂等現象。；
有時，即使在FPC的外觀上看不到上述現象，實際上也是內部受傷。 隨著時間的推移，它會導致電力產品的功能變得不穩定，或者會發生CAF等問題，最終導致產品出現故障。
真實原因分析 FPC板 爆破與對策
FPC烘焙過程實際上相當麻煩。 烘烤時，在放入烤箱之前，必須去除原包裝，然後必須在超過100°C的溫度下烘烤，但溫度不應過高，以避免烘烤時間。 水蒸氣過度膨脹會使FPC破裂。
通常，業界的FPC烘烤溫度大多設定為120±5攝氏度，以確保在FPC主體可以焊接到SMT公司公司線上進行回流焊之前，能够真正消除其水分。
烘烤時間隨FPC的厚度和尺寸而變化。 對於較薄或較大的FPC，必須在烘烤後用重物按壓電路板。 這是為了减少或避免FPC在烘烤後冷卻過程中因應力釋放而發生彎曲變形的悲劇。
因為一旦FPC變形和彎曲, 印刷錫膏時會出現偏移或厚度不均勻 SMT公司公司公司, 在隨後的回流焊過程中，也會導致大量焊料短路或空焊缺陷.
