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這個 印刷電路板基板 的 指紋模塊軟板 工廠由3個主要部件組成：銅箔, 鋼筋, 和環氧樹脂. 自無鉛工藝開始以來, 第四項填料已添加到 印刷電路板 大量使用，以提高 印刷電路板.
結構和功能簡介 印刷電路板板
我們可以把銅箔想像成人體的血管, 用來運送重要的血液, 因此 印刷電路板 能够發揮作用； 加固資料可以被認為是人體的骨骼, 用於支持和加强 印刷電路板 以免軟化； 可以想像，樹脂是人體肌肉的主要組成部分 印刷電路板.
讓我們談談它的用途, 這四個方面的特點和注意事項 印刷電路板 資料.
1., Copper Foil (copper foil layer)
Electric Circuit: Conductive circuit.
Signal line: The signal (signal) line for sending messages.
Vcc：電源層, 工作電壓，工作電壓. 最早的電子產品的工作電壓大多設定為12.V. 隨著科技的發展和節能的要求, 工作電壓逐漸變為5V, 3.伏, 現在它正逐漸移到1V, 對銅箔的要求也在不斷提高. 更高一點.
GND (Grounding): Grounding layer. 將Vcc視為水塔. 水龍頭打開時, water (electrons) will flow out through 這個 pressure (working voltage) 的 water, 因為電子部件的動作是由電子流决定的； 而GND可以把它想像成下水道, 所有使用或未使用的水通過下水道流出.
散熱：用於散熱. 大多數電子元件消耗能量來產生熱量. 此時, 有必要設計大面積的銅箔，以便儘快將熱量釋放到空氣中, 否則不僅人類無法承受, 但即使是電子元件也會崩潰.
2, Reinforcement (reinforcement 材料)
When selecting 印刷電路板 鋼筋資料, 必須具備以下優良特性. 大多數 印刷電路板 reinforcement 材料 we see are made of glass fiber (GF, Glass Fiber). 如果你仔細看, 玻璃纖維的資料有點像一條很細的釣魚線. 由於以下個人優勢, 當基本資料 印刷電路板.
高剛度：高剛度, 這個 印刷電路板 不易變形.
尺寸穩定性：尺寸穩定性好.
低CTE：它具有低的熱膨脹率，以防止內部電路接觸 印刷電路板 防止分離並導致故障.
低翹曲：變形小, 那就是, 低彎曲和翹曲.
3, Resin Matrix (resin mixed 材料)
The 指紋模塊軟板 工廠在傳統FR4板中主要使用環氧樹脂, while the LF (Lead Free)/HF (Halogen Free) board uses a variety of resins and different curing agents to match it, 這新增了成本. LF約為20%, HF約為20%. 45%.
HF板材易脆裂, 吸水率變大. CAF容易發生在厚而大的板材中. 必須切換到開放纖維布和扁平纖維布, 並以均勻的浸漬管道加强資料.
A good resin must meet the following conditions:
耐熱性：良好的耐熱性. 加熱焊接兩到3次後, 盤子不會爆裂, 這被稱為良好的耐熱性.
低吸水率：低吸水率. 吸水率是 印刷電路板 爆炸.
阻燃性：必須具有阻燃性.
剝離强度：撕裂强度高.
高Tg：高玻璃化轉變點. 大多數Tg高的資料不易吸水. 不吸收是故障的根本原因, 不是因為Tg高.
韌性：韌性好. 韌性越大, 爆炸的可能性越小. 韌性也稱為破壞能. 資料的韌性越好, 承受衝擊和承受損傷的能力越强.
介電效能：高介電效能, 那就是, 絕緣材料.
4, Fillers System (powder, filler)
The temperature was not very high during the early lead soldering. 原件 印刷電路板板 of the 指紋模塊軟板 工廠可以容忍. 自從引入無鉛焊接以來, 溫度升高了, 囙此，粉末將添加到 印刷電路板板. 印刷電路板 耐溫資料.
填料應首先偶聯，以改善分散性和附著力.
Heat Resistance: Good heat resistance. 加熱焊接兩到3次後, 盤子不會爆裂, 這被稱為良好的耐熱性.
低吸水率：低吸水率. 吸水率是 印刷電路板 爆炸.
阻燃性：必須具有阻燃性.
高剛度：具有高“剛度”, the 印刷電路板 不易變形.
低CTE：它具有低的熱膨脹率，以防止內部電路接觸 印刷電路板 防止分離並導致故障.
尺寸穩定性：尺寸穩定性好.
低翹曲：變形小, 那就是, 低彎曲和翹曲.
鑽孔加工效能：由於粉末的高硬度和韌性, 很難在 印刷電路板.
Heat Dissipation (due to high thermal conductivity): for heat dissipation.
