PCBA科技 - SMT無鉛焊料符合條件，一次性使用

表面貼裝 使用無鉛焊料以滿足第一個條件

“鉛”是一種化合物，不僅污染水源，而且對土壤和空氣造成一定的污染和破壞。 一旦環境被鉛污染，其治療週期和資金都非常巨大，但對人體的危害更大。 這一問題也越來越受到人們的關注。 隨著人們環保意識的增强，鉛在各個行業的使用變得越來越謹慎。 其中，在smt貼片加工中，不同行業的客戶會被問及焊接工藝是否有無鉛要求，這意味著電子製造業對無鉛組裝工藝有非常嚴格的要求。

首先，在smt晶片加工中使用無鉛焊料時，必須能够真正滿足環保要求。 鉛不應盲目去除，應添加新的有毒或有害物質； 為了保證無鉛焊料的可焊性和可靠性，並考慮客戶承擔的成本等諸多問題。 一般來說，smt貼片加工中的無鉛焊料應儘量滿足以下要求：

第一, 焊接用無鉛焊料的熔點 smt晶片處理 應該很低, 盡可能接近共晶溫度63/37錫鉛合金, 183攝氏度.

如果新產品的共晶溫度僅比183攝氏度高幾度, 這應該不是什麼大問題, 但沒有這樣的無鉛焊料可以真正推廣並滿足焊接工藝的要求； 此外, 在開發具有較低共晶溫度的無鉛焊料之前, 接下來必須减小無鉛焊料的熔化間隔溫差, 這意味著最小化其固相線和液相線之間的溫度範圍. 最低固相線溫度為150攝氏度, 液相線溫度取決於具體應用. (Tin bar for wave soldering: below 265 degree Celsius; tin wire : Below 375 degree Celsius; Solder paste for 表面貼裝：低於250攝氏度, usually the reflow temperature should be lower than 225 to 230 degree Celsius).

第二，用於smt晶片加工的無鉛焊料必須具有良好的潤濕性； 在正常情况下，無鉛焊料在回流焊接期間保持在液相線以上30到90秒。 錫液波峰焊的焊針與電路板基板表面的接觸時間約為4秒。 使用無鉛焊料後，確保焊料在上述時間範圍內具有良好的潤濕效能，以確保高品質的焊接效果。

表面貼裝機拋擲的主要原因

對策：清洗並更換噴嘴； 原因2：識別系統問題、視力差、視力或雷射透鏡不乾淨、碎屑干擾識別、識別光源選擇不當、强度和灰度不足，識別系統可能損壞。 對策：清潔並擦拭識別系統表面，保持其清潔無碎屑等，調整光源的强度和灰度，更換識別系統部件； 原因3：位置問題，回收資料不在資料的中心，回收高度不正確（通常在接觸零件後，按下0.05MM作為標準），導致錯位，揀選不正確，存在偏移，標識與相應的數據參數不匹配，並被標識系統視為無效而丟棄。

對策：清洗並更換噴嘴；

原因2：識別系統問題、視力差、視力或雷射鏡頭髒、碎屑干擾識別、識別光源選擇不當、强度和灰度不足，識別系統可能會損壞。

對策：清潔並擦拭識別系統表面，保持其清潔無碎屑等，調整光源的强度和灰度，更換識別系統部件；

原因3：位置問題，取料不在資料中心，取料高度不正確（通常在接觸零件後向下壓0.05MM），導致偏差，取料不正確，存在偏移，並遵循識別。 數據參數不匹配，被識別系統作為無效資料丟棄。

對策：調整取料位置；

原因4：真空問題、氣壓不足、真空管通道不暢、導料堵塞真空通道，或因氣壓不足導致真空洩漏而無法取回資料，或撿起後落在路上。

應對措施：將氣壓急劇調整至設備所需的氣壓值（如0.5〜0.6Mpa--YAMAHA貼片機），清潔氣壓管路，修復漏氣通道；

原因5：程式問題。 編輯程式中的組件參數設置不正確，並且它們與來料的實際尺寸、亮度和其他參數不匹配，這將導致識別失敗並被丟棄。

對策：修改組件參數，蒐索組件的最佳參數設置；

原因6：來料問題、來料不規範、引脚氧化等不合格品。

對策：IQC會做好來料檢查和聯系 表面貼裝組件供應商;

原因7：進料器問題、進料器位置變形、進料器進料器嚴重（進料器棘輪損壞、料帶孔未卡在進料器棘輪上、進料器下方有异物、彈簧老化或電力故障），導致物料回收和投擲不足或不良，並損壞進料器。

對策：調整進料器，清潔進料器平臺，更換損壞的零件或進料器