PCBA科技 - Smt測試（ICT）和SPI的優缺點

在smt貼片處理中，不僅僅是將元件放置在指定的PCB焊盤上。 如果你想獲得良好的質量和客戶聲譽，顯然這是不够的。 我們必須通過各種測試方法獲得足够的數據，以獲得特定的測試數據和記錄，以支持我們的質量要求。 此時，各種檢測科技和方法變得非常重要。

從smt加工廠的角度，談談線上測試（ICT）的相關問題。 電路內測試（ICT）通常用於檢測電路板的方向，如開路、電阻、電容和組件，但它也是一種相對較少使用的設備。 具體的優點和缺點是什麼？

ICT測試

眾所周知，線上測試或ICT的工作原理是使用一堆探針訪問電路節點，然後檢查每個組件的效能。 它還可以測試數位電路的功能，但所涉及的成本很高。

一般來說，ICT的優勢在於您需要測試大量的產品。 它還可以用於測試開發良好的產品。 然而，由於資訊和通信技術需要創建定制的固定裝置，囙此所涉及的成本和交付週期都很高。 然而，ICT的優勢在於，一旦您準備好定制工具，組織成本將非常低，但小批量PCB加工的成本顯然非常高。

如果我們總結一下資訊通信技術的優勢和劣勢，它們將是這樣的：

有利條件

1.它有助於快速測試每個PCBA單元。

2.組織成本低。

3.它可以測試單個組件。

4.當你需要測試邏輯功能時，它工作得很好。

5.可用於測試LED元件。

6.您可以使用它通過應力測試來測試BTC部件的焊接。

缺點

1.開發所涉及的交付週期往往非常長，這在當今快速上市是競爭優勢來源的時代可能是一個問題。

2.高昂的前期成本可能不利於其使用。

3.它需要使用程式設計工具。

4.您不能使用它來測試非電力部件或連接器。

5.雖然它可以用於測試單個組件，但不適合測試協同工作的組件。

SPI在Smt處理中的優勢

在SMT加工（表面貼裝科技）組裝中追求高可靠性和高效率一直是電子製造商期望一致性的目標。 這取決於整個過程中每個細節的優化。 就SMT組裝而言，得出的結論是64%的缺陷是由於不正確的焊膏印刷造成的。 此外，缺陷導致產品可靠性低並降低其效能。 囙此，有必要進行高性能的焊膏列印，以將低質量的可能性降至最低。

檢查是滿足SMT組裝要求的必要措施。 現時，常用的檢查包括目視檢查、AOI（自動光學檢查）、X射線檢查等。為了防止不適當的焊膏列印降低最終產品的效能，SMT組裝過程中的焊膏檢查（SPI）焊膏列印應在焊接後進行。

基於20年的電子製造經驗，晶邦對產品可靠性的深切關注在世界電子行業贏得了良好的聲譽。 晶邦電子的一站式PCBA加工包括PCB製造、元件採購和smt貼片組裝。 順利的操作來自於車間嚴格的過程控制。

SPI通常在焊膏印刷後出現，以便及時發現印刷缺陷，以便在放置前進行糾正或消除。 或者，它可能會在後期造成更多的缺陷甚至災難。

PCBA處理

SPI的優點

1.减少缺陷

SPI首先用於减少由不適當的焊膏印刷引起的缺陷。 囙此，SPI的主要優點在於其减少缺陷的能力。 就SMT組裝而言，缺陷一直是一個主要問題。 它們數量的减少將為產品的高可靠性奠定堅實的基礎。

2.效率高

想想傳統的SMT組裝工藝返工模型。 除非進行檢查，即通常在回流焊之後，否則不會暴露出任何缺陷。 通常，AOI或X射線檢查用於發現缺陷，然後返工。如果使用SPI，則可以在印刷焊膏後的SMT組裝過程開始時發現缺陷。 一旦發現不正確的焊膏印刷，可以立即返工，以獲得高品質的PCB焊膏印刷。 將節省更多時間並提高製造效率。

3.成本低

對於SPI機器的應用來說，低成本有兩層含義。 一方面，由於可以在SMT組裝過程的早期階段發現缺陷，並且可以及時完成返工，囙此將降低時間成本。 另一方面，由於可以更早地停止缺陷，避免將早期缺陷延后到後期製造階段，從而導致威脅性缺陷，囙此也會减少資本。

第四，高可靠性

SMT組裝產品中的大多數缺陷源於低質量的PCB焊膏印刷。 由於SPI有利於减少缺陷，它將通過嚴格控制缺陷來源來幫助提高PCB產品的可靠性。