PCBA科技 - SMT靜電防護及虛擬焊接產生的原因

1 什麼是靜電?

電池的靜電 SMT補丁 是物體表面的相對靜電荷, 哪一個過多或不足, 它是電能的一種形式. 靜電是局部區域正負電荷失去平衡的結果, 由電子轉移形成. 這些不平衡電荷產生可量測的PCB電場, 稱為靜電場, 這會影響一定距離內的其他物體並導致其帶電. 距離與電量有關.

2、靜電放電現象

靜電放電（ESD）是具有不同靜電勢的實體之間的電荷轉移。 例如：

1、雷電。

2、小實驗：有機玻璃與絲綢或棉布摩擦後會產生靜電，可以吸收小紙屑。

3、冬季空氣相對乾燥時，脫下合成纖維衣服會有爆裂聲，夜間會有火花（空氣擊穿場強為30KV/cm）。

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補片加工中出現虛擬焊接的原因是什麼

虛擬焊接是SMT加工中最常見的問題. 有時在之後 PCB焊接, 似乎前後鋼帶焊接在一起, 但事實上，他們還沒有達到融合的水准. 接合面强度很低. 焊縫必須在生產線上經過各種複雜的過程, 尤其需要穿過高溫爐區和高壓矯直區, 囙此，虛擬焊接的焊縫很容易在生產線上引起斷帶事故, 這對生產線的正常運行有很大影響. 虛擬焊接的本質是焊接過程中焊縫接頭表面的溫度過低, 而且熔核的尺寸太小，甚至到了熔化的程度, 但它已經達到了可塑狀態. 碾壓後, 它幾乎沒有連接在一起, 所以看起來不錯., 實際上沒有完全綜合.

PCBA貼片加工中虛擬焊接的原因和步驟分析：

1、首先檢查焊縫表面是否有鏽跡、油污、不平或接觸不良等雜質。 這將新增接觸電阻，降低電流，並且焊接接頭表面的溫度不够。

2、檢查電流設定是否符合工藝規定，當產品厚度變化時，電流設定是否沒有相應新增，導致焊接過程中電流不足，焊接不良。

3、檢查焊縫搭接是否正常，驅動側搭接是否减少或開裂。 重疊量的减少將使前後鋼帶的組合面積過小，從而使整個支承面减少，無法承受更大的張力。 特別是驅動側開裂現象會引起應力集中，開裂會越來越大，最終會斷裂。

4. 檢查焊接輪壓力是否合理. 如果壓力不够, 由於接觸電阻過大，實際電流將减小. 雖然 PCB焊接 控制器具有恒定電流控制模式, 這個 PCB電阻 increases beyond a certain range (generally 15%) ), 將超過當前補償限制, 電流不會隨著電阻的新增而新增, 不會達到設定值. 在這種情況下, 當系統正常工作時，將發出警報. 在實際操作中, 如果暫時無法分析假焊的確切原因, 鋼帶的頭部和尾部可以清理, 可以新增焊接重疊量, 焊接電流和焊接輪壓力應適當新增, 應在PCB上再次進行焊接. 焊接過程中應密切注意焊縫的形成狀態, 在大多數情况下, 這個問題可以在緊急情况下解决.