PCBA科技 - smt設備的真空靜態冷凝回流焊

真空靜態冷凝焊接設備具有以下功能, 那就是, 可實現焊接過程中的手動干預功能, 允許用戶在焊接過程中調整焊接參數 smt補丁 焊接工藝, 焊接工藝可根據用戶要求的溫度進行更改. 對於品種多、批量小的產品來說，這無疑是個好消息, 因為該設備不僅允許我們實时手動控制焊接室內的溫度變化, 還可以通過攝像機看到產品焊接的整個過程. 倉庫中有五個K型熱電偶，將焊點的溫度變化實时傳輸到顯示器, 允許我們分析和判斷, 囙此，我們可以基於足够的數據對客戶的單個實驗產品進行實时判斷和手動干預. 獲得完美的焊點.

對於特殊的CBGA、LCCC和其他陶瓷（焊球為90PblOSn合金）高鉛焊點和帶外殼的產品，

包括微組裝管殼產品, 真空靜態冷凝回流焊設備具有很大的優勢. 批量產品的高可靠性焊接可在6分鐘內完成, 焊接質量遠遠超過客戶常用的熱風回流焊和真空共晶燒結爐. 它是21世紀最先進的回流焊科技.

1、真空靜態冷凝回流焊設備的優點

可以有效解決上述工藝瓶頸問題，减少焊接缺陷的形成，提高焊接產品品質。 下麵介紹一下它的優點。

主要優點是：

1）採用靜態真空冷凝回流焊工藝，减少空洞和焊點微裂紋；

2）避免焊料二次氧化，提高焊料鋪展力和焊料潤濕能力；

3）在靜態環境中焊接可以有效避免因外力引起的不良焊點和部件位移；

4）有效控制溫度曲線，產品任何部位溫度一致，不存在假溫度曲線問題；

5）限制最高溫度，避免熱元件局部焊接溫度過高的問題；

6）减少錫珠飛濺和表面污染問題；

7）它可以適用於各種焊料的焊接。

8）焊劑中的污染物被及時清除，不會產生多餘的廢氣、廢液和廢渣。

9) In the process of smt貼片打樣 or processing and production, 可以對焊接過程進行即時監控和實时手動干預, 整個焊接過程是可控的.

10）最大加工尺寸可達800*800mm，產品高度可達120mm。

2、真空靜態冷凝回流焊的發展

由於真空靜態冷凝回流焊具有良好的傳熱特性, 它最適合焊接難以熱處理的大容量裝配零件. 用於窄工藝視窗無鉛焊接, 真空靜態冷凝回流焊是一種理想的工藝. 真空靜態冷凝回流科技的新發展提高了工藝的靈活性，降低了操作成本. 現今, 歐美軍事公司通常使用真空靜態冷凝回流焊接設備來焊接其產品. 軍用電子設備的壽命和可靠性 PCB產品 能够滿足日益苛刻的要求.