PCBA科技 - 表面貼裝銅箔的注意事項和貼片處理水准

預防措施 SMT晶片 處理 plants during copper coating

一些晶片型小批量加工廠在生產過程中需要覆銅加工，以及SMT晶片加工。 根據機械強度的不同，覆銅板可分為硬覆銅板和軟覆銅板。 覆銅板方法的應用可以降低加工產品的接地阻抗，增强抗干擾能力，降低壓降，提高電源效率，並减少電路面積。 鍍銅是銅管加工的有效方法，在鍍銅過程中有許多值得注意的方面。 所謂鍍銅就是以電路板上的自由空間為基準，然後填充一種銅，也稱為填銅板。 銅包線方法的意義在於降低地線阻抗、降低壓降、提高供電效率、减少線路連接和减少線路面積。 鍍銅工藝必須解决以下問題：一是使用0歐姆的電阻、磁珠或電感在單個點的不同位置連接； 二是鍍銅過程接近晶體，電路中的晶體是高頻激勵源； 銅工藝的晶體外殼接地。 第3，孤島問題，如果您認為它太大，可以將通孔添加到一起來定義它。

無佈線，多層板中間層無銅纜封裝。

將兩個不同的點連接在一起，或使用0歐姆電阻器，或使用磁珠或電感器。

開始接線設計時，應擰緊接地線，不要依賴銅線上的通孔，以避免接地引脚接線鬆動。

在銅存在的情况下，電路中的晶體振盪器用作高頻激勵源。 該方法是先將晶體振盪器銅管纏繞一次，然後分別將晶體振盪器外殼接地。

隔離的問題是，更大的可定義過孔進入地面並不太昂貴。 對於較小的，建議相應地設定無銅區域。

當SGND、SGND、GND等多個接地體在電路板上接地時，應根據接地體在地面上的不同位置，在主“地”的基礎上鍍銅，數位地和類比地應分別鍍銅，並在倒銅前連接相應的粗電源連接線。

質量 SMT焊點 是的級別 SMT晶片 processing

焊縫質量直接影響電子產品的焊接質量，對電子產品的效能有很大影響。 也就是說，在SMT貼片加工和生產過程中，裝配質量體現在焊接質量上。 那麼，SMT晶片加工如何反映焊點的質量呢？

焊接表面質量評估。

良好的焊點必須在設備的使用壽命內，沒有機械和電力故障。 其外觀如下：

充足的水

成品表面光潔；

適當數量的焊料和焊料覆蓋焊盤和引線的焊點（或端面），焊接件的高度適當。 理論上，本標準適用於SMT電極的SMT焊接。

研究發現，在波通孔焊接和SMT貼片回流焊接過程中，焊點在許多地方脫落，這是由焊點和焊盤之間的斷裂引起的。 在固態下，無鉛合金的熱膨脹係數與基體的熱膨脹係數相差很大。 當焊點處於固態時，剝離部分將產生過大的應力，從而將其分離。 同時，一些焊料合金不是共晶的。 這也是原因之一。 通過選擇合適的焊料合金和控制冷卻速度，可以儘快固化焊點，並形成强大的結合力。 這是解决板材品質問題的途徑。 在此基礎上，通過設計可以减小應力的大小，即可以减小通孔銅環的應力範圍。 在日本，SMD焊盤的設計，甚至使用綠色的焊接掩模來限制銅環的面積，都非常流行。 然而，這種方法有兩個缺點：一是不容易發現輕微的剝落； 另一個是由綠色油層和SMD焊盤上的接觸面形成的焊點，其使用壽命並不理想。

在焊接過程中，一些地方會脫落，這就是所謂的“裂紋”。 如果波通焊點中存在此問題，行業中的一些製造商認為可以接受。 這是因為沒有重要的通孔質量。 但是，如果在回流焊接過程中發生，除非程度輕微（類似於皺紋），否則應視為品質問題。

對於 SMT回流焊 和 wave soldering, 焊點的存在將產生影響, 那就是, 無焊接. 單獨使用SMT時或焊接後, 由於Bi原子的遷移特性, 它將遷移到表面以及釺焊板和無鉛焊料之間, 形成不良的“分泌”層, 伴隨著焊料和PCB. 聚合熱膨脹係數不匹配問題, 導致垂直浮動裂縫.