PCBA科技 - SMT原材料品質檢驗和標籤設定

原材料品質檢驗的任務和方法 SMT貼片處理

主要任務：原材料質量判定、品質問題預防、質量資訊回饋、質量仲裁。

方法：感官檢查、工具檢查和測試。

質量鑒定：根據相關質量要求和規範，通過測試來評估原材料的質量和質量水准。

預防品質問題：通過質量檢查，確保不合格產品不能使用，防止品質問題。

質量資訊回饋：通過質量檢查，將原材料的品質問題迴響給合作企業，及時發現品質問題的原因，為品質改進提供依據。

質量仲裁：當原材料供應商和接受者對品質問題有抗告或爭議時，採用科學的品質檢驗和鑒定方法來確定品質問題的原因和責任。

2. 表面貼裝組件 資料包括部件等裝配資料, PCBA, 錫膏, 通量, 粘合劑, 和洗滌劑.

3、部件主要檢驗項目：焊接性、引線共面性、效能。

表面貼裝元件的可焊性：主要指端部或引脚的可焊性。

影響因素：焊接端面或焊脚表面氧化或污染。

檢測零件可焊性的方法有很多，常用的方法有坡口滲透法、焊球法和濕法稱重法。

5、熔池滲透法。

將樣品浸入輔助助焊劑中，以去除剩餘的輔助助焊劑。 當目視評估時，當樣品浸入約為實際生產錫槽兩倍的熔融錫槽中時，樣品顯示連續覆蓋區域，或至少各種焊料化合物。 覆蓋面積達到95%以上。

6、焊接鋼球。

根據相關標準，選擇合適的錫球規格並將其放置在加熱頭上，將其加熱至規定溫度。

將塗有助焊劑的樣品放置在測試位置（導線或引脚），使其以垂直速度浸入焊球中。

焊球完全浸沒後，導線完全浸沒。

從時間上看，焊絲被焊球完全滲透的時間約為1s，超過2s為不合格。

SMT貼片處理集選項卡標籤處理參數

SMT晶片加工的生產過程中有許多過程需要安裝加工設備，主要步驟可以概括為七個步驟：

攝像機：使用打印機攝像機對標記光斑鋼網進行成像，然後微調X、Y、θ等影像，使影像與焊盤影像完全一致。

第二，刮刀和鋼網之間的角度：刮刀和鋼網之間的角度越小，向下的壓力越大。 錫膏可以很容易地注入到鋼網中，錫膏也可以很容易地擠壓進去。 囙此，鋼網的底部粘合在一起。 角度通常為45到60度。 大多數自動和半自動印刷機目前正在使用。

壓力：當需要壓力時，壓力也是一個重要因素。 刮板壓力管理，也稱為刮板減壓深度，因為刮板壓力太小，刮板無法粘附到網格表面，囙此在處理刮板時，印刷資料的厚度相應新增。 此外，如果壓力太小，網片表面會留下一層錫膏，這很容易導致粘合缺陷，例如成型和粘合。

當橡膠布密度較高時，橡膠布之間存在反向關係。 由於橡膠布流速的影響，這種關係縮小了間隙並降低了列印速度。 由於刮刀速度快，網孔短，焊膏無法完全滲透到網絡中，容易導致焊膏不完整和印刷缺失等缺陷。 列印速度與列印强度有關，列印强度越大，加速度越大。 在刮刀加工中，速度和壓力控制方法是使用刮刀。

印刷間隙是指從印刷電路板到印刷電路板的距離，它與印刷間隙密切相關。

第六，範本和電路板的分色速度：當電路板在列印後離開電路板時，電路板的分色速度就是分色速度。 在高密度印刷中，分色速度對印刷質量有較大影響。 先進的smt印刷設備，當它與錫膏圖案分離時，其鐵網會有一個（或多個）小停頓，即多階段脫模，以確保印刷效果。 過多的焊錫粘合劑會降低焊錫片的粘合强度，導致局部粘附到網孔底部和開口壁上，導致列印品質問題，如列印量减少、脫模等。分散性好，容易與荧幕分離，容易開孔，連接狀態好，無膠水。

清潔方法和清潔頻率：模具清潔也是確保印刷質量的重要因素。 粘合方法和粘合次數取決於錫膏資料、荧幕厚度和孔尺寸。 濕洗、一次性、拉絲等鐵網污染嚴重。 如果不及時清理，會污染PCB表面，導致錫膏留在網附近，嚴重時甚至會堵塞網。

許多的 smt工廠 無法在一夜之間設定詳細參數, 需要在長期實踐中不斷積累經驗, 改善詳細管理, 並不斷優化.