PCBA科技 - smt貼片生產中的MLCC裝配質量

Multilayer ceramic capacitors (MLCC) are widely used in aerospace electronic equipment due to their small size, 低成本, 組織體積大電容, 工作溫度高, 結構緊湊, 良好的頻率特性和高可靠性. MLCC可以應用於各種電路, 如振盪電路, 定時或延遲電路, 耦合電路, 去耦電路, 濾波器電路, 高頻雜訊抑制電路, 旁路, 等. 為了滿足集成電路和表面貼裝科技的進一步發展.

MLCC正朝著大容量、小型化方向發展, 並努力使多層陶瓷電容器具有更多的層和薄的介質層. 然而, as MLCCs become smaller (thin), MLCC組裝變得更加困難，並且容易出現故障問題. 在a的一個重要模型產品中有大量MLCC組件 smt放置製造商. 根據產品設計的需要, 組裝好的電子設備要經受溫度迴圈和應力篩選. 溫度迴圈和應力篩選後, 多層陶瓷電容器的故障現象繼續發生,

這使得產品的可靠性和生產進度放緩，周度受到影響. 針對這些問題, 製造商成立了一個研究團隊，以優化多層陶瓷電容器的組裝質量, 希望儘快找到解決方案，確保產品品質. 下一個, 讓我們詳細解釋和分析.

1、多層陶瓷電容器失效原因分析

針對出現的問題，研究團隊分析了問題的原因。 並調查了MLCC元件製造商，經過一段時間的研究分析，結合實際使用，總結出可能導致多層陶瓷電容器失效的原因。

1、外力引起多層陶瓷電容器失效

1) Once the multilayer ceramic capacitor is soldered on the PCB, 任何外力都會影響PCB上的多層陶瓷電容器, 例如 smt貼片打樣 或在加工和裝配過程中PCB過度或急劇彎曲, 使焊接兩端產生相反方向的機械應力, 在電容器最弱的位置, 通常在陶瓷體和金屬電極的連接處產生裂紋.

裂紋在初始階段可能非常薄，不會穿透內電極。 經過溫度衝擊和應力篩選後，會出現裂紋。 通常，肉眼無法檢測到此類裂紋。 通常未發現正常測試。 只有當裂紋在低溫下擴展和水分滲入時，才會發生故障。

2）由於多層陶瓷電容器體易碎且沒有引線，囙此受力的影響很大。 一旦內部電極容易被外力斷開，多層陶瓷電容器就會失效。 由外力引起的多層陶瓷電容器端子的任何破損或破損都將導致多層陶瓷電容器失效。

3）由於多層陶瓷電容器端子（本體和電極）結合力差的品質問題，在焊接、加熱、調試等外力作用過程中，即本體和電極分離後，金屬電極有可能脫落。

2、焊接操作不當導致的故障

1）手工焊接操作不當或電烙鐵返工

電烙鐵焊接到多層陶瓷電容器上引起的熱衝擊非常常見。 焊接過程中發生熱衝擊。 如果操作員將烙鐵尖端直接接觸到電容器電極，熱衝擊將導致多層陶瓷電容器體微裂紋，並且多層陶瓷電容器將在一段時間後失效。

2）焊接時電容器兩端的錫不對稱

焊接時，電容器兩端的錫不對稱。 焊接時，電容器兩端的錫不對稱。 當電容器受到外力或應力篩選測試時，焊錫將嚴重影響多層陶瓷電容器抵抗機械應力的能力。 電極破裂並失效。

3）焊料過多

與多層陶瓷電容器在表面上產生的機械應力程度有關的因素 PCB包括資料 l和PCB厚度, 焊料量和焊接位置. 特別地, 焊料過多會嚴重影響晶片電容器抵抗機械應力的能力. 電容器出現故障.