PCBA科技 - 你知道表面貼裝科技的發展趨勢嗎

表面貼裝 是一種組裝科技，無需在印刷電路板上鑽孔，即可將適合表面組裝的局部組件或微型組件直接連接或焊接到印刷或其他基板表面的指定位置.

由於各種晶片組件的幾何尺寸和空間體積比插入式組件小得多，這種組裝形式具有結構緊湊、尺寸小、抗振動、抗衝擊、高頻特性和生產效率高等優點。 當使用雙面安裝時，組裝密度大約高出5倍，囙此印製板面積節省60%-70%，重量减少90%以上。

表面貼裝 用於投資電子產品, 軍事裝備, 電腦, 通信設備, 彩色電視調諧器, 錄影機, 數位相機, 攝像機, 數位攝像機, 袖珍高端多波段收音機, 隨身聽, MP3, 尋呼機和手機. 所有電子產品都廣泛應用於生產中. 表面貼裝 是電子組裝技術的主要發展方向，已成為世界電子組裝技術的主流.

表面貼裝科技是從厚膜和薄膜混合電路發展而來的。

美國是SMD和表面貼裝在世界上最早起源的國家，一直重視表面貼裝的高組裝密度和高可靠性的優勢，在投資電子產品和軍事裝備領域具有很高的水准。

日本推出SMD和 表面貼裝應用 from the United States in the field of consumer electronics in the 1970s, 投入世界資本，大力加强基礎資料的開發研究, 基礎科技, 推廣應用. 20世紀80年代中後期, 它加速了 表面貼裝 在工業電子領域. 在設備領域的全面推廣和應用僅用了四年時間就新增了 表面貼裝 在電腦和通信設備方面增長近30%, 在傳真機中占40%, 使日本很快超越美國, 它在 表面貼裝 地區. 世界領先地位.

表面貼裝科技在歐洲國家起步較晚，但它們重視發展，具有良好的產業基礎，發展速度也很快。 SMC/SMD在整機中的開發水准和效率僅次於日本和美國。 20世紀80年代以來，新加坡、韓國、香港和臺灣等亞洲四小龍投入鉅資，引進先進科技，使表面貼裝科技得以快速發展。

總體發展趨勢 表面貼裝 is：組件越來越小, 裝配密度越來越高, 裝配難度越來越大. 近年來, 表面貼裝 進入新的發展高潮. 為了進一步適應電子設備向短距離方向發展, 小的, 輕薄, 0210 (0.6mm*0.3mm) 炸薯條 first year, BGA公司, 顧客服務提供者, 輕彈, CHIP, 出現了複合晶片組件和其他新的封裝組件. 由於BGA和其他組件科技的發展, 非消耗臭氧層物質清洗和無鉛焊料的出現導致了 表面貼裝設備, 焊接材料, 放置和焊接過程, 推動電子組裝技術向更高水准發展. 快速發展的 表面貼裝 確實令人驚訝. 可以說它每年都在變化, 每月, 每天.