精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
一、概述。
SMT通孔 回流焊科技起源於日本索尼公司，並在20世紀90年代初得到應用. 但它主要用於索尼自己的產品, 例如電視調諧器和CD隨身聽.
通孔回流焊科技使用點印刷和點回流焊，囙此也稱為點回流焊工藝，即點焊接回流焊工藝。
2、通孔回流焊生產工藝。
其生產工藝與SMT工藝非常相似，即印刷錫膏>插入元件>回流焊。 無論是單面混合板還是雙面混合板，都是相同的過程，如下所示：
印刷錫膏：用機器在電路板上印刷錫膏。
手動外掛程式機：手動挿件。
點焊回流爐：使用熱風回流機進行焊接。
完成
3、通孔回流焊工藝的特點。
1 對於一些具有許多 SMT組件 穿孔組件更少, 該工藝可以取代波峰焊.
2、與波峰焊相比的優勢：
（1）焊接質量良好，缺陷率DPPM可低於20。
（2）虛焊、焊錫等缺陷少，返修率低。
（3）PCB佈局的設計不需要像波峰焊接工藝那樣特別考慮。
（4）工藝流程簡單，設備操作簡單。
（5）設備占地面積小。 因為印刷機和回流爐都很小，所以只需要很小的面積。
（6）無錫礦渣問題。
（7）機器全封閉、清潔，生產車間無異味。
（8）設備管理和維護簡單。
3、印刷過程中使用印刷範本，可根據需要調整焊點和印刷錫膏量。
4、回流焊時，使用專用範本，可根據需要調整每個焊接點的溫度。
5、與波峰焊相比的缺點。
（1）由於在該工藝中使用錫膏，焊料成本高於波峰焊錫條。
（2）特殊範本必須定制，這更昂貴。 每個產品都需要自己的一套列印範本和回流焊範本。 它不適合同時生產多個不同的PCBA產品。
（3）回流爐可能會損壞不耐高溫的部件。 選擇部件時，請特別注意塑膠部件，如電位計，它們可能會因高溫而損壞。 根據我們的經驗，一般的電解電容器、連接器等都沒有問題。 根據我們的測試結果，當使用回流爐時，實際上使用了組件的表面。 最高溫度為120-150度。
4、通孔回流焊工藝設備。
1、錫膏印刷機。
使用機器：錫膏印刷機）。 需要一個特殊的範本來配合印刷機。
1.1基本原則。
在一定的壓力和速度下，用塑膠刮刀將安裝在範本上的錫膏通過範本上的漏孔列印到電路板上的相應位置。 步驟為：送板-->電路板機械定位-->印刷錫膏-->送出電路板
1.2錫膏印刷示意圖：
刮刀：無特殊要求。 刮刀與範本的距離為0.1-0.3mm，角度為9度。
範本：厚度為3mm，範本主要由鋁板組成，有多處滲漏。
漏電嘴：漏電嘴的功能是錫膏通過它漏到電路板上。 洩漏噴嘴的數量與元件脚的數量相同，洩漏噴嘴的位置與元件脚的位置相同，以確保焊膏在需要焊接的元件位置洩漏。 下端與PCB之間的距離為0.3mm，目的是確保錫膏可以輕鬆列印在PCB上。
可以選擇洩漏噴嘴的尺寸，以滿足不同焊料量的要求。
印刷速度：可調，印刷速度對印刷在PCB上的錫膏量有較大影響。
1.3過程視窗：
列印速度：機器設定後，只能通過電子管道調整列印速度。 要獲得良好的列印質量，必須具備以下幾點：
1、排水嘴尺寸合適，過大會導致錫膏過多和短路； 過小會導致錫膏過少，錫含量减少。
2、範本平整度好，無變形。
3、參數設置正確（機械設定）：
（1）排水噴嘴下端與PCB之間的距離為0.3mm。
（2）刮刀與範本的距離為0.1-0.3mm，角度為9度。
2、插入部件。
使用手動方法將電子元件插入電路板，如電容器、電阻器、電源板、開關等。
插入前已切割該組件。 焊接後無需切割引脚。 在波峰焊中，元件引脚在焊接後切割。
3、點焊回流爐。
使用機器：回流爐。 回流焊爐需要使用特殊範本。
範本，範本設計是小學生回流焊的重點。 這是基於很多經驗。 以下是一些示例
6、溫度曲線。
由於通孔回流焊的錫膏，元件特性與SMT回流焊完全不同，囙此溫度分佈也完全不同。
溫度預熱區、回流區、冷卻區
溫度曲線分為3個區域：
A、預熱區。
這個 PCB電路板 從室溫加熱至約100OC-140OC, 其目的是預熱電路板和錫膏，以防止電路板和錫膏在焊接區域受到熱衝擊. 如果電路板上有不耐高溫的組件, 可以降低該溫度區的溫度，以避免損壞部件.
B、再迴圈區。 （主加熱區）
溫度上升到錫膏的熔點，並保持一定時間以完全熔化錫膏。 最高溫度為200-230OC。 高於178℃的時間為30-40秒。
C、冷卻區。
在冷卻風扇的幫助下，錫膏的溫度降低，形成錫點，電路板冷卻至正常溫度。
