PCBA科技 - SMT焊後清潔工藝及無塵車間要求

SMT晶片處理 焊接後的清潔過程

SMT晶片處理 焊接後的清潔是指使用物理作用和化學反應方法去除助焊劑殘留物和 SMT補丁表面層組裝板表面層上剩餘的es SMT回流焊, 波峰焊和手工焊接. 加工和裝配過程中產生的污染物和雜質對裝配板的表層有害.

1、添加到助焊劑和焊接聲音中的活化劑含有少量西方化合物、酸或鹽，焊接後殘留的碎屑將覆蓋焊點的表層。 當電子設備通電時，剩餘雜質的離子將遷移到極性相反的導電體，嚴重情况下可能會導致短路。

2.在此階段，較常見焊劑中的鹵化物和氯化物具有很强的活性和吸濕性，這將在潮濕環境中腐蝕基板和焊點，從而降低基板表層的絕緣電阻並導致電遷移。， 當情况嚴重時，它會導電，導致短路或斷路。

3、高標準軍品、醫療產品、儀錶等有特殊要求的產品需要進行3防處理。 3防處理前的標準具有高度的清潔度，否則會暴露在相對惡劣的環境條件下，如潮熱或高溫。 造成嚴重後果，如電力效能下降或故障。

4、由於焊接後殘餘碎屑的變速，線上測試或功能測試期間測試探針接觸不良，容易出現虛假測試。

5、對於高標準產品，由於焊接後殘留碎屑的堵塞，導致熱損傷和剝落等缺陷無法暴露，導致漏檢，影響可靠性。 同時，許多雜質也影響PCB基板的外觀和電路板的商業性質。

6、焊接後殘留的碎屑會影響高密度、多輸入/輸出連接點陣列晶片和倒裝晶片的連接可靠性。

第二，無塵車間SMT貼片加工的要求

一般SMT貼片加工和生產車間對無塵環境有以下要求。 首先，工廠的承載能力、振動和雜訊要求。 廠區路面的承載力應大於8KN/m2； 振動控制在70dB以內，最高不超過80dB； 雜訊應控制在70dBA以內； 開關電源通常需要單相AC220（220±10%，0/60Hz）、3相AC380（380±10%，50/60Hz），並且開關電源的輸出功率是功能損耗的兩倍以上。

下一步是SMT貼片加工車間的氣源要求。 氣源壓力根據設備要求配備。 可以使用工廠氣源，也可以獨立配備無油壓縮空氣機，一般壓力超過5kg/cm2。 需要清潔乾燥的淨化空氣，囙此壓縮空氣必須進行脫脂、除塵和汙水處理。 使用不銹鋼板或耐壓塑膠軟管作為氣體筦道。 還需要排氣系統，回流爐和波峰焊接機必須配備排氣扇。 對於所有熱風爐，排氣系統筦道的最小流量值為500立方英寸/分鐘（14.15m3/min）。

中的理想照明數量 SMT補丁 加工車間800～1200LUX, 至少不低於300LUX. 照明低時, 在檢查等區域安裝一些照明, 維修, 和精確量測. SMT補丁 加工生產車間必須保持日常清潔, 無灰塵, 無腐蝕性蒸汽. 生產車間需要進行清潔控制, 清潔度控制為：500,000； 生產車間的工作溫度最高為23±3℃, 一般17 28攝氏度, 空氣濕度為45% 70%RH； 生產車間的規格和規模配備了合適的溫度計和濕度計, 定期監測，並配備溫度和濕度調節設備.

以上是SMT晶片加工無塵車間的要求