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PCBA科技

PCBA科技 - 瞭解SMT的不良原因和過程

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PCBA科技 - 瞭解SMT的不良原因和過程

瞭解SMT的不良原因和過程

2021-11-07
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Author:Downs

貧窮的 SMT補丁 加工是由於缺少零件. 中缺少零件的原因有很多 SMT補丁 校對處理. 此外, 過程 SMT補丁ing是絲網印刷, 配藥, 安置, 固化和PCB回流焊, 等.

SMT貼片處理不良是由於缺少零件造成的。 SMT貼片打樣過程中缺少零件的原因有很多。 此外,貼片補片的過程是絲網印刷、點膠、放置、固化和回流焊等。接下來,我將在這裡向大家介紹詳細內容。

1.、SMT貼片加工不良原因

1、零件缺失SMT貼片打樣加工中零件缺失的原因有很多,如:真空泵碳膜不够好,導致零件缺失,組件厚度差异過大,SMT貼片機零件參數設置錯誤,放置高度設置不當等。

電路板

2. 抵消 SMT封裝 修補膠固化後的資料, 出現部件移位現象, 在嚴重的情况下, 即使是 SMT補丁 打樣不在墊板上. 原因可能是PCBA處理的定位參考點不明確, 或PCBA板上的定位參考點與鋼絲網的參考點不對齊. 這種現象也可能是SMT小批量晶片加工廠打印機的光學定位系統故障引起的, 或PCB電子加工廠的焊膏與模具開口和電路板的設計檔案不匹配.

3.PCBA的短路可能是由橋接等不良反應引起的,或者模具與PCBA板之間的距離可能太大,這可能導致錫膏印刷太厚和太短,或者元件放置高度設定太低,使錫膏擠出導致短路、錫膏塌陷, 範本開口過大或厚度過大等。

4.SMT貼片加工中的墓碑現象可能是由於鋼絲網堵塞、噴嘴堵塞、進料口偏差、焊盤間距過大以及溫度設定不良引起的。 貼片小批量貼片加工廠只有在貼片加工方面盡力而為,以最熱情的態度對待每一位客戶所需要的產品,才能提供優質的貼片勞務和資料服務。

二是貼片工藝

1、絲印:其功能是將錫膏或補膠漏到PCB焊盤上,為元件的焊接做準備。 使用的設備是位於SMT生產線最前端的絲網印刷機(絲網印刷機)。

2、點膠:將膠水滴到PCB板的固定位置,主要功能是將元器件固定在PCB板上。 使用的設備是一個塗膠機,位於SMT生產線的最前端或測試設備的後面。

3. 安裝:其功能是將表面安裝組件準確安裝到PCB的固定位置. The equipment used is a 安置 machine, 位於絲網印刷機後面 SMT生產 線.

4、固化:其作用是融化貼片膠,使表面組裝組件和PCB板牢固粘合在一起。 使用的設備是一個固化爐,位於SMT生產線中貼片機的後面。

5.PCB回流焊:其功能是熔化PCB焊膏,使表面PCB組裝組件和PCB板牢固粘合在一起。 使用的設備是回流爐,位於SMT生產線中貼片機的後面。

6、清潔:其功能是去除組裝好的PCB板上對人體有害的焊料殘留物,如助焊劑。 使用的設備是洗衣機,位置可能不固定,可以線上或離線。