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貼片加工行業的朋友都知道，錫膏在 SMT補丁 處理, 但是錫膏應該如何使用呢? 首先, 我們必須了解錫的儲存方法, 可以最大限度地利用錫膏, 延長錫膏的使用壽命, 並節省成本. 掌握錫膏的儲存方法有利於延長錫膏的使用壽命，並能在使用中發揮最大作用.
SMT晶片加工的錫膏印刷是什麼？
首先，錫膏應存放在冰柜中。 儲存溫度應控制在2℃-10℃範圍內。 未開封的錫膏使用壽命為6個月，未開封的錫膏使用壽命為24小時。 在一個陽光明媚的地方。
SMT晶片加工廠的焊膏在使用前必須預熱。 所謂加溫就是將錫膏置於室溫下，讓其溫度自然升高，以滿足使用要求。
加熱有兩個目的：加熱後直接使用. 外部的熱空氣將在焊膏表面凝結成水滴, 當通過回流焊爐時會產生錫珠. 錫膏的粘度在低溫下相對較高，無法滿足印刷要求, 囙此可以在重新加熱後使用.
SMT貼片處理 plants pay attention to the shortest time the solder paste is opened, 更好. 當天取出足够的錫膏後, 應立即蓋住內蓋. 在使用過程中不要吃一點，也不要用一點. 如果你經常打開蓋子, 焊膏與空氣接觸時間過長, 很容易導致錫膏氧化.
取出錫膏後，立即關閉內蓋，用力向下按壓，擠出蓋與錫膏之間的所有空氣，使內蓋與錫膏緊密接觸。 確認內蓋已壓緊後，擰上大外蓋。
當不再使用錫膏時，應立即將剩餘的錫膏回收到空瓶中。 在儲存過程中，應將其與空氣完全隔離。 切勿將剩餘的錫膏放入一瓶未使用的錫膏中。 囙此，在取錫膏的過程中，我們應該盡可能準確地估計錫膏的數量，並確保使用了多少。
SMT貼片加工產品的檢驗要求
在SMT晶片加工產品的過程中，需要對晶片加工後的電子產品進行檢驗。 檢查的要點是什麼？ 讓我們看一下以下幾點：
1、印刷工藝質量要求
1、錫膏位置居中，無明顯偏差，不影響錫膏和焊錫；
2.印刷錫漿適中，粘貼良好，錫漿不少不多；
3、錫糊點成型良好，不應有連續錫和不均勻形狀。
2、組件放置過程的質量要求
1、構件放置必須整齊、居中、無偏移或歪斜；
2、安裝位置部件的型號、規格應正確； 組件應無遺漏或錯誤粘貼；
3.SMD組件不允許有反向粘貼；
4、有極性要求的貼片設備應根據正確的極性標記進行安裝；
5、構件放置必須整齊、居中、無偏移或歪斜。
3.組件焊接工藝要求
1. FPC板表面應無錫膏、异物和影響外觀的痕迹；
2、部件的粘接位置應無影響外觀和焊錫的松香或助焊劑和异物
3、部件下方錫斑成形良好，無異常拉絲、磨尖現象。
4、零部件外觀工藝要求
1、板底、表面、銅箔、電路、通孔等不得有裂紋或切口，不得因切割不良而短路；
2、FPC板與平面平行，板無凸出變形；
3. FPC板應無洩漏V/V偏差；
4. 標記資訊的絲網字元中不存在模糊、膠印、反印、印刷偏差、重影等；
5. 外殼外表面不得有膨脹和起泡 柔性線路板;
6. 孔徑尺寸要求滿足設計要求。
