PCBA科技 - SMT標準問題和表面塗層參數

1 中需要注意的幾個標準問題 SMT貼片處理

第一：製定靜電放電控制程式的聯合標準。 包括靜電放電控制程式的必要設計、建立、實施和維護。 根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗，

第一：製定靜電放電控制程式的聯合標準。 包括靜電放電控制程式的必要設計、建立、實施和維護。 根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗，它為處理和保護靜電放電敏感期提供了指導。

第二：焊接工藝評定手册。 包括45篇關於焊接技術各個方面的文章，涵蓋一般焊接、焊接材料、手動焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。 第3：焊接後的半水清洗手册。 包括半水清洗的所有方面，包括化學品、生產殘留物、設備、科技、過程控制以及環境和安全考慮。

第四：通孔焊點評估的案頭參考手冊。

部件的詳細說明, 孔壁和焊接表面覆蓋率符合標準要求, 除了電腦生成的3維圖形之外. 蓋錫填充, 接觸角, 浸錫, 垂直填充, 焊盤覆蓋率, 以及大量的焊點缺陷.

第五：範本設計指南。 為錫膏和表面貼裝粘合劑塗層範本的設計和製造提供指南。 還討論了使用表面貼裝科技的範本設計，並介紹了通孔或倒裝晶片組件的組合。， 包括套印、雙面列印和分階段範本設計。

第六：PCB焊接後將水倒入清洗手册。 描述製造殘留物的成本、水清洗劑的類型和特性、水清洗工藝、設備和科技、品質控制、環境控制、員工安全以及清潔度量測和量測。

2、SMT加工表面塗裝工藝參數設計

1、SMT貼片印刷工藝參數設計 SMT加工模具 印刷是最基本的錫膏印刷方法 SMT貼片處理 植物. 雖然有許多現代化的印刷設備, 基本列印過程相同, 如圖所示.

1、SMT貼片印刷工藝參數設計

SMT加工模版印刷是SMT貼片加工廠最基本的錫膏印刷方法。 雖然有許多現代列印設備，但基本列印過程是相同的，如圖所示：

（1）列印準備。 印刷前，印刷機操作員應做好印刷前的準備工作。 製劑主要分為3類。 第1類：夾具準備、範本、刮刀、六角套筒螺絲刀等工具。； 第2類：資料製備、錫膏製備、包裝在周轉箱中的PCB、酒精、擦拭紙等。； 第3類：檔案編制、裝配科技檔案編制、工藝卡、注意事項等。

（2）安裝範本和刮刀。 安裝範本，將其插入範本軌道，並將其推到最終位置進行夾緊，擰下空氣制動開關，然後將其固定。 對於刮刀的安裝，根據待組裝產品的生產過程選擇合適的刮刀。 通常，選擇不銹鋼刮刀，特別是對於高密度裝配，使用拖曳刮刀進行安裝。

（3）PCB定位與圖形對齊。 PCB定位的目的是最初將PCB調整到與範本影像相對應的位置。 基板定位方法包括孔定位、邊緣定位和真空定位。

孔定比特：半自動設備，要求更高精度時需要視覺系統，需要特殊定位柱。

邊緣定位：自動設備，需要光學定位，基板厚度和平整度要求高。

真空定位：强大的真空吸力是保證印刷質量的關鍵。

（4）設定工藝參數。 主要參數是刮刀壓力和刮刀速度。 刮刀角度、刮刀選擇、分離速度、列印間隙、列印行程、清潔模式和頻率等。

（5）添加錫膏並列印。 使用小抹刀沿範本缺失圖案後面的刮刀寬度均勻塗抹錫膏。 焊膏不能塗在範本的漏孔上。

(6) Analysis of stencil printing results. 錫膏印刷結果要求如下. 印刷錫膏的數量均勻一致； 錫膏圖案清晰, 相鄰圖案之間沒有粘連； 錫膏圖案和 PCB焊盤 圖案不應錯位.

（7）焊膏印刷缺陷分析。