PCBA科技 - SMT貼片加工故障處理，如何檢測？

SMT加工 指工藝過程, 主要用於 SMT補丁 處理, 這是現時比較流行的科技和工藝. 在期間 SMT補丁 處理, 有時會出現某些故障, 我們需要如何應對, 加工前的檢查是為了確保質量

SMT加工是指一種工藝流程，主要用於SMT貼片加工，這是現時比較流行的科技和流程。 在SMT貼片處理過程中，有時會發生某些故障。 我們需要做什麼？ 加工前檢查是確保質量的有效方法。 今天，我將詳細介紹“SMT貼片處理疑難排解，如何檢測？”

SMT貼片處理故障排除

1、設備運行效能正常。 例如：异常聲音、异味、電機過熱等。您可以採取停機方法，並通知線上工程師或科技人員處理：（特別注意：停機時，首先確保生產的產品已離開停機後會造成損壞的區域，如回流爐、波峰焊的高溫區域）

2、設備在運行中發生故障後，不會對產品或人員造成進一步傷害。 如果電機碰撞、無法正常執行、運動部件損壞或受到衝擊、壓接异常、控制電腦崩潰等，現場操作員應停止所有與設備相關的操作，並在保護現場後立即通知線路工程師或技術員處理。

3、設備在運行過程中發生故障後，可能會對產品或人體造成進一步損壞。 例如，清洗機點擊板，板進出板，ICT線體點擊板，自動容器未停止運行，線體洩漏等，現場操作人員應按下緊急停止開關（關閉電源），並在保護現場後立即通知線路工程師或科技人員處理。

2、SMT貼片加工與測試

SMT組件 檢查：

部件的主要檢驗項目包括：可焊性、引脚共面性和可用性，應由檢驗部門進行抽樣。 為了測試組件的可焊性，不銹鋼鑷子可以固定組件主體並將其浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，然後在2±0.2S或3±0.5S的溫度下取出。 在20倍顯微鏡下檢查焊料的焊接端，要求部件焊接端的焊接量超過90%。

貼片加工車間可以進行以下目視檢查：

1、目測或用放大鏡檢查組件的焊接端或引脚表面是否氧化或沒有污染物。

2、零部件的標稱值、規格、型號、精度、外形尺寸應符合產品工藝要求。

3、SOT、SOIC引脚不變形。 對於引線間距小於0.65MM的多引線QFP器件，引脚共面度應小於0.1MM（通過貼片機進行光學檢查）。

4、對於需要清洗的產品，清洗後部件的標記不會脫落，也不會影響部件的效能和可靠性（清洗後目視檢查）。

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