PCBA科技 - SMT貼片處理操作詳細流程

在操作過程中大致有四個主要步驟 SMT補丁 加工：錫膏印刷-元件放置-回流焊-AOI.

進一步細分：

裝載-錫膏印刷（A側）-放置（A側）-爐前目視檢查-回流爐-錫膏印刷（B側）-放置（B側）-爐前檢查-回流爐-爐後檢查-子板-下載-FQA檢查-生產檢查-FT測試-BT測試-CIT測試

以下是對每個步驟的詳細介紹：

1、裝車

物料裝載是指工廠收到客戶BOM後，會編寫相應的程式，然後在相應的機器中列出物料編號和物料名稱。 此時，倉庫可以根據計畫匹配項目中需要提前生產的物料，然後物料生產人員根據機器中設定的物料編號將物料放入相應的機器中。 生產資料人員收到資料後，檢驗員將協調檢查資料編號是否不一致，並在資料裝載記錄上簽字。 PQA將在線路檢查期間隨機檢查資料裝載情况。

1、當一託盤資料用完時，特別是從倉庫揀料時，只有一層有標籤，當人員不注意時，標籤會放錯位置。 現時，所有資料必須經雙方確認後才能上線。

2、當手寫來料編號時，存在質量風險。 手寫資料編號本身可能有誤，檢查資料編號的人員可能會將資料編號誤認為其他資料編號。

3、生產投料和回收過程中難以區分物料時，均在投料箱內。 在丟棄和回收時，有必要確定用完的時間。

4、當物料相對較小，需要單獨修補時，重新貼標籤時需要相應人員確認。

第二，錫膏印刷

錫膏在使用前必須預熱。 開封後，記錄開封時間，攪拌均勻後即可線上使用。 現時，錫膏控制印刷的控制方法是記錄印刷結果之間關係的一個重要參數，並且不能偏離定義的範圍，即刮刀壓力、脫模速度、脫模距離、印刷速度、自動清潔頻率、自動清潔速度等。OP的要求是兩個小時的清潔， 鋼絲網一次性人工清洗，並有清洗記錄。

錫膏機有效性的最終監測方法是量測錫膏的厚度是否在標準範圍內，並使用CPK值監測MPM/DEK的有效性。 然而，錫膏偏移的監測方法只是通過放大鏡觀察OP，如果電路板存在連續焊接或回流焊接後偏移等問題，則錫膏列印問題將重新調查。

1、未按要求使用焊膏。

2、列印問題未及時上報相關人員進行調整。

3、雖然列印後的錫膏高度滿足範圍要求，但當CPK1.67或7個連續點位於中心線一側時，工作人員未及時回饋問題。 即使在問題被報告後，相關工匠也不清楚如何調整。

3，補丁

這個 SMT組件 feeder and substrate (PCB) are fixed. 放置頭在進料器和基板之間來回移動，以將組件從進料器中取出, 調整零部件的位置和方向, 然後把它放在基板上.

1、當吸嘴上的一些孔堵塞時，資料的外觀和顏色不同，會導致機器拋擲資料等。

2、料帶未水准放置時，料帶斷裂，粘度過高，這是供應商造成的。

3、當來料在料帶中放置不一致，或來料與故障板尺寸不匹配時，也會影響貼片質量。

4、爐前檢查人員有興趣監督問題。 如果高於0603，輕微偏差不會影響產品品質，但如果是0.5PIN成分，原則上不允許偏差。

第四，回流焊

在熱風回流焊接過程中，錫膏需要經過以下幾個階段來揮發溶劑； 助焊劑去除焊接零件表面的氧化物； 錫膏溶液再次流動以冷卻和固化錫膏。

1、預熱區

預熱PCB和組件以達到平衡，同時去除錫膏中的水分和溶劑揮發。 它相對溫和，對部件的熱衝擊盡可能小。 加熱過快會導致部件損壞，例如多層陶瓷電容器開裂。 同時，也會導致焊料飛濺，從而在整個PCB的非焊接區域形成焊料不足的焊球和焊點。

2、保溫面積

確保焊料在達到回流溫度之前完全乾燥，同時，它還起到助焊劑活化的作用，以去除組件、焊盤和焊料粉末中的金屬氧化物。 時間約為60至120秒，具體取決於焊料的性質。

3、回流區

焊膏中的焊料使金粉熔化並再次流動，取代液體焊料以潤濕焊盤和組件。 這種潤濕效應導致焊料進一步膨脹，大多數焊料的潤濕時間為60到90秒。 回流焊的溫度必須高於錫膏的熔點溫度，並且通常必須超過熔點溫度20度，以確保回流焊的質量。 有時，該區域分為兩個區域，即熔化區和回流區。

4、冷卻區

焊料隨著溫度的降低而固化，囙此部件和焊膏形成良好的電接觸。 冷卻速度不得與預熱速度相差太大。

五、配電盤

現時，我們使用分流器，使用旋轉切割，但由於生產能力，工廠有時會使用手動剪刀切割子板。 當需要手動切割時，準備一份檔案，通知OP切割順序，切割完成後，檢查的效果是防止用手弄斷板的最後一部分。

六、測試

對於download、BT、FT等工作站，檢查使用的版本是否與客戶的工單一致，以及用於工作的夾具和電源是否按照要求實施。 這是一個軟體測試，工廠可以保留數據以備將來參攷。 至於CIT站，因為我們現時有很多測試項目，測試過程中的很多項目都需要人工判斷是否通過。 該項目容易錯過測試。 在產能緊張的情况下，其他部門將提出隨機測試等建議。 屬於

在當前的測試控制方法中，CIT測試儀的程式碼寫在板上，以便後一階段的人可以判斷板是否進行了CIT測試，但一般來說，由於人員判斷是否通過，如果人員不瞭解以下內容，則可能會發生誤判。 測試的錯誤判斷大多是手動完成的，如果可以引入自動模式，則會更加準確。

七、檢查

檢驗標準為IPC-610D的二級標準. 現時, 由於 SMT工廠 人員對標準的掌握. 那就是, 10倍放大鏡足以進行檢查, 但對於可疑的地方, 仲裁需要更好的放大鏡. 例如, L形引脚焊錫的可靠性和標準定義為引脚的根部. 當前設備無法看到L形銷根部和後端的焊接, 這只是根據工作人員的經驗判斷是否糟糕.