PCBA科技 - 貼片錫膏印刷影響產品品質

PCB上有許多電子元件引脚焊接點, which are called pads (PAD). 在SMT貼片過程中, 為了在特定焊盤上塗錫膏, 需要製作與焊盤位置相對應的鋼板，並將其安裝在錫膏打印機上. 通過監測和修復 PCB位置 基板的, 確保鋼板網孔與PCB上的焊盤位置相同. 定位完成後, 錫膏打印機上的刮刀在模具上來回移動, and the solder paste passes through the mesh on the steel plate and covers the specific pads (PAD) of the PCB to complete the solder paste printing.

在PCB電路板上列印焊膏，然後通過回流爐將電子元件連接到PCB電路板是當今電子製造行業常用的方法。 錫膏的印刷有點像牆上的畫。 不同之處在於，為了將錫膏塗抹到特定位置並更準確地控制錫膏的數量，必須使用更精確的特殊鋼板（模具）來控制錫膏。 錫膏印刷。

貼片錫膏印刷

錫膏印刷的質量是印刷質量的基礎 PCB焊接. 錫膏的位置和數量更為重要. 我們經常看到錫膏印得不好, causing solder short and empty soldering (Solder Empty). ) And other problems appear. 然而, 如果你真的想列印錫膏, 您必須考慮以下因素：

刮刀：錫膏印刷應根據不同錫膏或紅膠的特性選擇合適的刮刀。 現時，用於錫膏印刷的刮刀由不銹鋼製成。

刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度。

刮刀壓力：刮刀的壓力會影響錫膏的體積。 原則上，在其他條件不變的情况下，刮刀的壓力越大，錫膏的量就會越少。 由於高壓，相當於壓縮鋼板和PCB電路板之間的間隙。

刮刀速度：刮刀的速度將直接影響錫膏印刷的形狀和數量，以及焊料的質量。 通常，刮刀的速度設定在40-80mm/s之間。原則上，刮刀的速度必須與錫膏的粘度匹配。 錫膏的流動性越好，刮刀的速度越快，否則很容易滲出。

表面貼裝科技是一種新型的電子組裝技術，是電子產品製造中的關鍵工藝科技之一. 製定“中國製造2025”, 智慧製造, 作為主要攻擊方向, 是新一輪工業革命的核心技術, 並已成為國家戰畧. 綜合SMT和智慧製造概念，建立高效的, 敏捷的, flexible and resource-sharing SMT intelligent manufacturing model is the future development direction of the electronic product manufacturing industry and an important way to improve the manufacturing capabilities and levels of SMT products.