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SMT晶片製造商 淺談影響SMT晶片回流焊質量的因素
回流焊是SMT加工的關鍵工藝之一，回流焊的結果直接反映了表面組裝的質量。 囙此，有必要瞭解影響回流焊質量的因素。
回流焊中的焊接品質問題並非完全由回流焊工藝引起，因為回流焊的質量不僅直接與焊接溫度（溫度分佈）有關，還與生產線的設備條件、PCB焊盤和生產率設計、組件的可焊性、錫膏的質量、， 印刷電路板加工的質量，以及SMT每道工序的工藝參數甚至與操作員的操作密切相關。
SMT貼片的裝配質量與 PCB焊盤設計. 如果 PCB焊盤設計 是正確的, 由於 這個 回流焊接過程中熔融焊料的表面張力（稱為自定位或自校正效應）, 安裝過程中的少量傾斜可以糾正. 相反地, 如果 PCB焊盤設計 不正確, 即使安裝位置非常準確, 回流焊後會出現元件位置偏差、吊橋等焊接缺陷.
1、PCB焊盤設計的關鍵要素：
根據各部件焊點的結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下關鍵要素：
（1）對稱兩端的焊盤必須對稱，以確保熔融焊料的表面張力平衡。
（2）焊盤間距確保元件端部或引線與焊盤之間的重疊尺寸。 焊盤間距過大或過小都會導致焊接缺陷。
（3）焊盤的剩餘尺寸重疊焊盤後部件端部或引線的剩餘尺寸必須確保焊點可以形成彎月面。
（4）焊盤的寬度應與部件端部或引線的寬度大致相同。
2、容易回流焊的缺陷：
如果違反設計要求，在回流焊接過程中會出現焊接缺陷，PCB焊盤設計問題在生產過程中很難甚至不可能解决。 以矩形晶片組件為例：
（1）當焊盤G之間的間隙過大或過小時，由於組件的焊接端在回流焊接過程中不能與焊盤重疊，將出現吊橋和位移。
（2）當襯裡的尺寸不對稱時，或兩個零件的端部設計在同一襯裡上時，由於不對稱的表面張力，也可能出現懸索橋和位移。
（3）焊盤上設計有通孔，焊料會從通孔中流出，導致焊膏不足。
SMT貼片生產中的資料更換過程
在SMT晶片的加工過程中，由於訂單量小，換線頻繁，送料和換料不可避免。 囙此，在這個過程中必須有一個嚴格的標準化過程，以避免在資料更換過程中高頻更換線上出現錯誤的資料更新。 那麼，避免更換錯誤資料的標準流程是什麼？ 今天讓我們與大家一起分析：
1、取出送紙器，取出用過的紙盤。
2、SMT操作人員可以根據自己的工位從料架上取料。
3、操作員使用工作編號和位置錶檢查移除的資料，以確認規格和型號是否相同。
4、操作員檢查新託盤和舊託盤，檢查兩個託盤的規格型號是否完全相同。
5、操作員檢查其資料，以表明公司是否與託盤一致。
6、如果上述檢查有任何异常，貼片機操作員應立即通知延遲處理。
7、從新託盤上取樣，然後將資料停放在新託盤和舊託盤上。
8、將新安裝的飛達資料粘貼在“加油過程記錄表”上，填寫加油時間、操作員管理等相關資料和資訊。
9、根據SMT貼片機工位將進料器放回貼片機； 您必須有效地填寫自己的補充資訊並記錄一次。
10、運營商應通知項目品質管制人員資料匹配和測試，並必須進行資料更改和檢查。
11.IPQC根據網站編號錶檢查數據和資訊是否正確，以及網站是否正確。
12、在開始生產之前，上述貼片機的操作檢查已經完成。
以上12個步驟是 和 整個過程 SMT換料過程, 必須嚴格遵守補丁處理. 流程的每個步驟都必須對每個帖子進行描述. 只有這樣，我們才能避免更換錯誤的資料.
