PCBA科技 - 可程式設計貼片機工藝

根據客戶提供的樣品BOM放置位置圖, 執行放置組件座標的程式. 然後第一件與 SMT補丁 處理客戶提供的數據.

藥膏

焊膏用範本印刷在PCB板的焊盤上，為元件的焊接做準備. The equipment used is a screen printing machine (printing machine), 位於 SMT補丁 加工生產線.

色斑

將電子元件SMD準確安裝在PCB的固定位置上。 使用的設備是貼片機，位於SMT生產線中絲網印刷機的後面。 安裝機器分為高速機器和通用機器。

高速機：用於粘貼引線間距大小的元件。

通用機器：粘貼小引脚間距（引脚密集），體積龐大的組件。

熔化錫膏

主要目的是在高溫下熔化錫膏, 冷卻後, 使電子元件SMD和PCB板牢固焊接在一起. 使用的設備是回流爐, 位於 SMT生產 線.

打掃

其功能是去除組裝好的PCB板上對人體有害的焊料殘留物，如助焊劑。 使用的設備是洗衣機，位置可能不固定，可以線上或離線。

目視檢查

手動檢查的關鍵項目：PCBA版本是否為變更版本； 客戶是否要求部件使用替代資料或指定品牌和品牌的部件； IC、二極體、電晶體、鉭電容器、鋁電容器、開關等方向元件的方向是否正確； 焊後缺陷：短路、斷路、假件、假焊。

包裹

表面貼裝科技的組裝方法及其工藝流程主要取決於表面貼裝元件的類型、使用的元件類型和組裝設備的條件。 一般來說，形狀記憶合金可分為單面混合裝配、雙面混合裝配和全表面裝配3種類型，共有6種裝配方法。 不同類型的形狀記憶合金有不同的裝配方法，同一類型的形狀記憶合金也可以有不同的裝配方法。

根據貼片加工和裝配產品的具體要求以及裝配設備的狀況選擇合適的裝配方法是高效、低成本裝配和生產的基礎，也是SMT工藝設計的主要內容。

1、第一種是單面混合組裝，即SMC/SMD和通孔挿件（17HC）分佈在PCB的不同側面，但焊接表面僅為單面。 這種組裝方法使用單面PCB和波峰焊（現時通常使用雙波峰焊）。 有兩種特定的裝配方法。

（1）先粘貼。 第一種組裝方法稱為第一種連接方法，即首先將SMC/SMD連接到PCB的B側（焊接側），然後將THC插入A側。

（2）粘貼後方法。 第二種組裝方法稱為貼裝法，即首先在PCB的A側插入THC，然後在B側安裝SMD。

第二種類型是雙面混合裝配。 SMC/SMD和THC可以混合並分佈在PCB的同一側。 同時，SMC/SMD也可以分佈在PCB的兩側。 雙面混合組裝採用雙面PCB、雙波峰焊或回流焊。 在這種裝配方法中，SMC/SMD或SMC/SMD之間也存在差异。 通常，根據SMC/SMD的類型和PCB的尺寸進行選擇是合理的。 通常，更多地採用第一種方法。 這類裝配中通常使用兩種裝配方法。

（1）SMC/SMD和FHC在同一側。 SMC/SMD和THC位於PCB的同一側。

（2）SMC/SMD和IFHC的不同側模。 將表面貼裝集成晶片（SMIC）和THC放在PCB的A側，將SMC和小輪廓電晶體（SOT）放在B側。

在這種組裝方法中，SMC/SMD安裝在PCB的一側或兩側，難以進行表面組裝的引線元件插入到組件中，囙此組裝密度相當高。

3.第3種類型是全表面組裝，PCB上只有SMC/SMD，沒有THC。 由於現時的組件尚未完全實現表面貼裝，囙此在實際應用中此類組裝形式並不多。 這種組裝方法通常使用細間距器件和回流焊接工藝在具有細線條圖案的PCB或陶瓷基板上組裝。 它還有兩種組裝方法。

(1) Single-sided surface assembly method. 單面線路板 用於組裝SMC/一側貼片.

（2）雙面表面組裝方法。 使用雙面PCB在兩側組裝SMC/SMD，組裝密度更高。