現時, 電子產品的小型化將不可避免地使 SMT組件 繼續向小型化方向發展. 引脚間距現在正向0發展.1.mm或更小尺寸, 線路變得越來越密集. BGA公司/顧客服務提供者/ FC的使用也在新增, 形狀記憶合金部件變得越來越複雜. 所有這些都對公司生產的產品品質檢測科技提出了很高的要求 SMT. 本章介紹了幾種主要的檢測方法 SMT 產品, 相關檢測設備的工作原理和檢測科技, 以及無鉛後相應的改進方法. SMT 科技用於現代電子組裝技術. The inspection technologies used mainly include manual visual inspection (MVl), automatic visual inspection (AVl), automatic optical inspection (A01), online circuit inspection (我CT), and automatic X-ray inspection (AXl). ), function test (FT), flying probe test (FP) and other methods.
SAKI AOI外觀。 與其他測試技術相比,AOI可以在生產線上的多個位置使用。 現時,AOI主要用於3.種檢查過程:將錫膏印刷不良引起的焊接缺陷降至最低,並且通常使用100%2D和3D檢查方法來檢測錫膏沉積物的位置和厚度。 2)放置後檢查,以檢查錫膏印刷和放置過程中產生的缺陷。 3)回流焊後檢查,主要檢查焊後缺陷。
在應用AOI科技方面有多種形式 SMT, 但基本原則是一樣的, 那就是, 通過光學手段獲得被測物體的影像, and the illumination image of the detected object is generally obtained through a sensor (camera) and digitally processed. 這種比較方法, 分析, 檢查和判斷相當於自動和智慧手動目視檢查.
AOI系統是一種涉及多個學科的精密設備。 根據科技,AOI系統可分為四個部分:精密機械、電力控制、圖像處理(CCD攝像機或視覺系統)系統和軟件系統。 主要模塊也可以根據需要劃分為功能。
1. 控制系統AOI的控制系統主要完成:x, 用於m級精密運動控制的y精密工作臺, z-axis direction (CCD camera system) motion control, 圖像採集, 自動定位 PCB板, 真空電磁閥的自動控制, 等. 作用. AOI的控制系統由主控制電腦組成, 運動控制卡, 影像卡, I/O介面板, 等., 實現3座標和週邊I/O介面控制, 確保運動的準確性和快速回應, 並與機械和視覺模塊配合實現整機功能. 主控制電腦是整個控制系統的覈心, 實現了資料獲取和傳輸功能, 整機分析處理, 並向每個部件發出說明,以完成機械傳動的功能, 圖像處理和檢測. 運動控制卡主要實現3個座標運動控制訊號的採集, 各種處理數據的傳輸, 和動作執行命令功能. 影像卡主要完成影像的採集和轉換 PCB板.
2、CCD攝像機系統模塊CCD攝像機系統主要由攝像機、影像卡和LED程式控制光源組成。 LED是一種固態半導體器件,稱為發光二極體,可以直接將電轉換為光。 攝像機獲取的視頻影像訊號被傳輸到幀捕獲卡,並控制影像捕獲卡完成影像捕獲。 主控制電腦處理捕獲的視頻影像後,結果返回主控制程式,影像可以通過顯示器實时觀察並完成其他相應的控制過程。 在AOI的CCD攝像機系統中,光學照明由LED光源完成,其主要功能是控制光源的開關、亮度和方向。 CCD攝像機系統可以執行實时圖像採集、關閉採集、讀入影像和通過人機界面控制系統顯示影像等功能。 當人機界面系統發出工作命令時,CCD攝像機系統實現自動掃描。 攝像機系統可以有效識別處於各種狀態的PCB板。
3. 精密機械系統模塊 PCB板 已檢查, AOI系統的工作臺必須自動移動到攝像機位置進行影像捕獲. 即使程式已設定與這些操作相關的數據, 如果機器參數因機械運動精度的變化而改變, 等., 無法完成正確的檢測過程. 為了實現精密工作臺的精確操作, 採用交流伺服電機驅動的精密滾珠絲杠和滾動直線導軌實現位置閉環控制.