PCBA科技 - 關於SMT貼片加工和錫膏印刷

錫膏印刷是電子產品生產中的關鍵工序 SMT晶片加工廠, 影響焊接質量 PCB組裝板. 本文分析了影響錫膏印刷質量的許多因素, 分析其組成和機理, 並為這些元素提供解決方案.

隨著元件封裝的快速發展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件消失並流行起來，詳細的放置技巧也迅速開放。 在消費過程中，錫膏印刷對整個消費過程的影響和染色越來越受到工程師的歡迎。 在行業中，該公司還普遍認可要獲得的良好焊接，產品品質始終穩健，最重要的是錫膏的印刷。 龍華SMT晶片的加工和消費不僅需要掌握和使用錫膏印刷科技，還需要能够分析過程中的難點注意事項，並將改造應用到消費者實際中。

1、錫膏印刷工藝技能控制

錫膏印刷是一個技術性很强的過程，涉及到很多技術參數，每個參數的不正確調整都會對貼片產品的質量產生很大影響。

1、錫膏粘度

錫膏的粘度是影響印刷功能的最重要因素。 如果粘度太大，錫膏不能輕易通過範本的開口，印刷線不完整，粘度太低，簡單流動和邊緣塌陷，影響？ 什麼是鈉吸管浴？ 錫膏的粘度可以用精確的粘度計量測。 如果該公司實際購買進口產品會怎麼樣？

（1）在從0℃返回室溫的過程中，必須確保密封和時間；

（2）最好使用專用攪拌機進行攪拌；

（（3））產量小，錫膏重複使用。 要製定嚴格的標準，嚴禁使用標準外的錫膏。

2、錫膏的粘性

錫膏的粘度不好，在印刷過程中錫膏不會在範本上攪動。 直接結果是錫膏不能完全填充範本開口，錫膏的成分將不足。 用於南山SMT晶片加工的焊膏粘度過大，這將導致焊膏掛在範本孔的牆上，並封锁其全部列印在焊盤上。 錫膏粘度的選擇通常要求其自粘能力大於其與範本的粘合能力，並且其對範本孔壁的粘附力小於其對焊盤的粘附力。

3、錫膏顆粒的均勻性和尺寸

焊膏的顆粒形狀、直徑和對稱性也會影響其列印結果。 01005工具在最近的職業中發行的3#，4#，5#錫膏的印刷特性確實有很多研究。 作者認為，對於一種錫膏的焊料顆粒，典型極限中最大顆粒的直徑約為範本打開標準的1/5，可以通過選擇適合厚度和技能的網板來實現所需的列印。 相同的一般小顆粒錫膏將具有非常好的錫膏列印條清晰度，但會產生粗糙邊緣，並且被氧化水平靜和安全的幾率也很高。 一般來說，在這個過程中，引脚阻塞距離被用作一個重要的選擇因素，並且結果和價格是協調在一起的。

錫膏的成分

錫膏比純錫鉛合金要雜亂得多，其主要成分如下：錫膏合金顆粒、助焊劑、流變改進劑、粘度控制劑、溶劑等。確實，我們必須掌握相關因素，選擇不同類型的錫膏； 我們還必須共同選擇具有完善產品工藝技能和穩定質量的大型製造商。 一般來說，在選擇錫膏時應注意以下因素：

3、範本的要素

1、範本資訊及雕刻

通常使用化學蝕刻和鐳射切割。 對於高精度荧幕，應使用鐳射切割，因為鐳射切割孔的壁是直的，具有較小的粗糙度（小於3mm）和錐度。 有人已經測試證明，01005設備的鹽粒大小對錫膏印刷有較高的精度要求。 鐳射切割不再令人滿意。 需要特殊電鑄，也稱為電鍍。

2.一些SMT模具與錫膏印刷有關

（1）開口尺寸：範本上開口的形狀和印製板上焊盤的形狀對於錫膏的精細印刷非常重要。 在南山SMT貼片加工中，高端貼片機可以精確控制貼片壓力，其目的還包括儘量不揉捏和損壞錫膏圖片，以避免在回流焊中橋接和飛濺。 範本上的開口主要由印製板上相應焊盤的尺寸决定。 通常，模具上的開口尺寸應比相應的焊盤小10%。 實際上，許多公司在生產模具時採用了1:1的開口和襯墊比例。 小批量和各種類型的生產有許多焊接技術。 作者對多臺QFN設備進行了測試和焊接。 點焊錫膏的方法，並嚴格控制每個點的錫膏量，但無論如何調整回流溫度，使用X射線檢測，設備底部都有或多或少的錫球。 根據實際情況，沒有條件製作網板，最後用設備種植球的方法取得了較好的焊接效果，但這也滿足了特殊條件，只能用於小批量生產。 SMT印刷技巧如何做錫膏印刷（2）

（2）範本的厚度：範本的厚度和開口的大小與錫膏的印刷和隨後的回流焊接有很大的關係。 具體來說，厚度越薄，開口越大，這更有利於錫膏的釋放。 已經證明，出色的列印質量要求孔徑大小與範本厚度的比率大於1.5。 否則，錫膏印刷不完整。 在正常情况下，對於0.3～0.4 mm的引線間距，使用厚度為0.12～0.15 mm的濾網，對於0.3以下的間距，使用厚度為0.1 mm的濾網。

(3) SMT模具 開口方向和尺寸：PCB焊盤長度方向上的錫膏釋放與印刷方向相同, 並且列印效果比兩個方向筆直時更好. 具體的模具繪製技巧可根據錶2執行.