PCBA科技 - SMT絲網打印機列印參數的設定調整

以下主要介紹了列印參數的設定調整 smt貼片處理 絲網印刷機

1、刮刀參數

刮刀的參數包括刮刀的資料、厚度和寬度、刮刀相對於刀架的彈性以及刮刀與範本的角度。 這些參數都在不同程度上影響錫膏的分佈。 當刮板相對於範本的角度為6065°時，錫膏印刷質量最佳。

列印時，必須考慮開口大小和刮刀方向之間的關係。 錫膏的傳統列印方法是沿著範本的x或y方向以90°的角度運行刮板，這通常導致設備在開口的不同方向）。 當兩個方向平行時，在刮取的錫膏厚度上的錫膏量大約比當兩個方向垂直時刮取的錫膏厚度多60%。 刮板以45°的方向列印，這可以明顯改善錫膏在不同範本開口方向上的不平衡性，還可以减少刮板對小間距範本開口的損壞。

2 PCB列印速度

刮刀的高速有利於範本的反彈，但同時會阻礙錫膏轉移到印製板焊盤上，而低速會導致焊盤上印刷的錫膏分辯率較差。 另一方面，刮刀的速度與錫膏的粘度有很大關係。 刮刀速度越慢，錫膏的粘度越大； 類似地，刮刀速度越快，錫膏的粘度越小。 通常，細間距的列印速度範圍為12到40毫米/秒。

3、印刷厚度

列印厚度由範本的厚度决定。 當然，機器的設定也與錫膏的特性有關。 印刷厚度的微調通常通過調整刮刀的速度和壓力來實現。 適當降低刮板的印刷速度可以新增印刷到印製板上的錫膏量。 有一件事很明顯：降低刮刀的速度相當於新增刮刀的壓力； 相反，提高刮刀的速度相當於降低刮刀的壓力。

4、脫模速度

PCB印製板與範本的分離速度也會對列印效果產生較大影響。 如果時間太長，很容易在範本底部留下焊膏。 如果時間太短，則不利於錫膏的安裝，並影響其清晰度。

事實上，每個絲網印刷設備製造商在模型開發過程中都會做大量的印刷實驗，設計細節也有自己的特點。 當您需要購買絲網印刷設備時，應詳細諮詢製造商，進行更多比較，並仔細研究製造商對上述參數的實驗和演示過程。

5、列印方法

範本的列印方法可分為接觸式（接觸式）和非接觸式（非接觸式）。 在範本和印製板之間有間隙的列印稱為非接觸列印。 機器設定時，此距離可調，一般間隙為0～1.27 mm； 無印刷間隙（即零間隙）的網版印刷方法稱為接觸印刷。 接觸列印範本的垂直提升可以將對列印質量的影響降至最低，尤其適用於細間距錫膏列印。

6、刮刀壓力

刮刀壓力的變化對印刷有重大影響。 壓力太小會封锁焊膏到達範本開口的底部並沉積在PCB焊盤上； 壓力過大會導致錫膏印刷過薄，甚至損壞範本。 理想狀態是從範本表面刮下錫膏。 此外，刮刀的硬度也會影響錫膏的厚度。 太軟的刮刀會使錫膏凹陷，囙此建議使用較硬的刮刀或金屬刮刀。

7、範本清理

在 PCB焊料 粘貼列印過程, 通常需要每10塊板清潔一次範本底部，以消除底部的附著物. 無水酒精通常用作清洗液.