PCBA科技 - 關於錫膏印刷過程的過程控制

以下主要是關於錫膏印刷過程的過程控制 smt晶片處理：

1、錫膏顆粒的均勻性和尺寸

粒子形狀, 錫膏的直徑和均勻性也會影響其 PCB列印效能. 不久前, 關於3的印刷特性有很多研究#, 4#, 5#行業01005設備發佈的錫膏. 我認為焊錫顆粒一定類似於錫膏, 模型範圍內最大粒子的直徑約為或略小於1/範本開口尺寸的5, 然後用適當厚度的絲網和工藝穿孔可以達到預期的印刷效果. 通常地, 細粒度錫膏將具有更好的錫膏列印清晰度, 但它容易下垂, 氧化程度和高的可能性也很高. 通常地, 引脚間距是重要的選擇因素之一, 同時考慮效能和價格.

許多公司現在正在考慮01005元件焊盤的設計規範，但首先要評估相應的網孔設計和所選錫膏顆粒對印刷質量的影響。

2、錫膏的粘性

錫膏的粘度不够，在PCB印刷過程中錫膏不會在範本上滾動。 直接後果是錫膏不能完全填充範本的開口，導致錫膏沉積不足。 如果焊膏的粘度過高，焊膏將掛在範本孔的牆上，無法完全列印在焊盤上。

錫膏的粘度選擇通常要求其自粘能力大於其對範本的粘附力，並且其對範本孔壁的粘附力小於其對PCB焊盤的粘附力。

焊膏的金屬含量

焊膏中的金屬含量决定了焊接後焊料的厚度。 隨著金屬含量百分比的新增，焊料的厚度也新增。 但在給定的粘度下，隨著金屬含量的新增，焊料的橋接趨勢相應新增。

回流焊後，要求器件引脚焊接牢固，焊料量充足、平滑，並且在器件（電阻容器）端部的高度方向上有1/3到2/3的高度爬升。 為了滿足焊點中錫膏量的要求，通常使用金屬含量為85%-92%的錫膏。 錫膏生產廠家一般將金屬含量控制在89%或90%，使用效果較好。

第四，錫膏的粘度（粘度）

焊膏的粘度是影響印刷效能的最重要因素。 如果粘度太大，焊膏不容易通過範本的開口，印刷線不完整，粘度太低，容易流動和塌陷。

錫膏的粘度可以用精確的粘度計量測。 在實際工作中，如果公司購買進口產品會怎麼樣？

1、在從0℃返回室溫的過程中，必須保證密封和時間；

2、最好使用專用攪拌器攪拌；

3、生產量小，錫膏重複使用。 有必要製定嚴格的規範。 必須嚴格禁止使用規格以外的錫膏。

錫膏印刷是一種高度可製造的工藝, 這涉及許多工藝參數, 而每個參數的調整不當都會對質量產生很大影響 PCB安裝產品.