PCBA科技 - SMT錫膏處理和印刷的缺點

為了保證外觀質量 表面貼裝產品, 有必要對生產的各個環節中的關鍵要素進行分析和討論, 並為貼片貼裝加工製定有用的控制方法. 作為關鍵流程, 錫膏印刷是最重要的. 只要製定適當的參數並掌握它們之間的規則, 可以獲得高品質的錫膏印刷質量.

使用錫膏時的技能控制

1、生產前，操作人員用專用設備將錫膏攪拌均勻，最好用粘度測試儀或定性儀及時檢測錫膏的粘度；

2、在生產過程中，對錫膏印刷質量進行了100%的檢查。 主要內容是錫膏圖案是否完整，厚度是否均勻，錫膏外觀是否鋒利；

3 嚴格使用龍華焊膏 SMT晶片 使用壽命內的處理. Suri錫膏應存放在冰柜中. 使用前必須在室溫下放置6小時以上, 然後可以打開蓋子並使用. 使用過的焊膏單獨存放. 重複使用時需確定質量是否合格；

4、印刷測試或印刷失敗後，需要使用超聲波清洗設備徹底清洗並乾燥印製板上的錫膏，以避免再次使用時因印製板上殘留的錫膏而導致回流焊後的錫球；

5、當班印刷第一塊印製板或當天調整設備後，應使用錫膏測厚儀量測錫膏印刷的厚度。， 錫膏的厚度要求在範本厚度的-10%到+15%之間；

6、當班工作結束後，按技能要求清潔範本。

錫膏的金屬含量

焊膏中金屬的含量决定了焊接後焊料的厚度。 隨著金屬含量百分比的新增，用於SMT貼片加工的焊料厚度也新增。 但在給定粘度下，隨著金屬含量的新增，焊料的架橋傾向相應新增。

回流焊後，要求設備引脚焊接牢固，焊料量充足、潤滑，並在設備末端（電阻容器資料）方向上爬升1/3至2/3的高度。 為了滿足焊點中錫膏量的需求，通常選擇金屬含量為85%-92%的錫膏。 焊膏製造商通常將金屬含量控制在89%或90%，這具有很好的應用效果。

2、貼片處理常見列印缺陷及解決方案

錫膏印刷是一項非常複雜的科技。 它不僅受數據的影響，而且與設備和參數直接相關。 在控制了印刷過程中的每個微妙環節後，可以說細節決定成敗，為了避免印刷中經常出現的缺點，下麵簡要分析了錫膏印刷過程中最常見的缺點以及相應的避免或解決方法。

1、錫膏太薄。 原因：

1、範本太薄；

2、刮刀壓力過大；

3、錫膏流動性差。

避免或解決方法：選擇合適厚度的範本； 選擇粒徑和粘度合適的焊膏； 降低刮刀的壓力。

第二，畫尖端。

銳化是印刷後焊盤上的錫膏。 原因可能是刮刀的間隙或錫膏的粘度過高。

避免或解決方法：貼片加工適當調整刮刀間隙或選擇粘度合適的焊膏。

3、列印後，焊盤上的錫膏厚度不一致，原因：

1、範本與印製板不平行；

2、錫膏混合不均勻，導致粒徑不同。

避免或解決方法：調整範本和印製板的相對位置； 印刷前充分混合錫膏。

第四，秋天。 印刷後，錫膏下沉到焊盤的兩端。 原因：

1、刮刀壓力過大；

2、印製板定位不牢固；

3、錫膏的粘度或金屬含量過低。

避免或解決方法：調整壓力； 從頭固定印製板； 選擇粘度合適的焊膏。

五、厚度不一樣。 邊緣和外部有毛刺，這可能是由於焊膏粘度低和範本開口壁粗糙造成的。

避免或解決方法：選擇粘度稍高的焊膏； 列印前檢查範本開口的蝕刻質量。

第六, 列印不完整. 列印不完整意味著沒有錫膏列印在 PCB焊盤. 原因可能是：

1、開口堵塞或部分錫膏粘在範本底部；

2、錫膏粘度太小；

3、錫膏中有較大的金屬粉末顆粒；

4、刮刀磨損。