PCBA科技 - SMT模型貼片放置缺陷及品質分析

影響產品品質的關鍵因素 SMT範本放置：放置力, 放置速度/加快, 貼片機的貼片精度, 組件, 焊膏和PCB. 組件越小, 貼片的精度要求越高. 小的旋轉誤差或平移誤差將導致部件偏置，甚至完全偏離焊盤. 對於細間距部件, 極小的旋轉誤差可能會導致部件完全偏離並導致橋接.

常見放置缺陷

補片缺陷：元件缺失、元件錯誤、元件極性反轉、不符合最小電氣間隙、元件偏置。

1偏移量

偏移現象：元件偏離PCB焊盤（水准偏差不超過25%，端面不能偏離）。 原因：

（1）高度問題

如果PCB在貼片機中沒有得到適當的支撐，它將下沉，囙此PCB表面的高度將低於貼片機的軸原點，導致元件在PCB上稍高的位置釋放，導致原稿無法釋放。 準確的

（2）噴嘴問題

吸入噴嘴端部磨損、堵塞或被异物卡住，或放置噴嘴的吸入壓力過低。 放置噴嘴的吸入壓力過低。 放置噴嘴的上升或旋轉運動不平穩且緩慢，導致吹掃時間與放置頭向下時間不匹配。 工作臺的平行度和吸嘴原點檢測不良等問題會導致偏差。

（3）程式性問題

程式參數設置較差，光學識別系統的噴嘴中心數據和攝像機初始數據設定不够準確。

改進方法：

（1）檢查貼片機導軌是否變形，PCB貼片是否穩定正確。

（2）定期檢查、清潔吸嘴，對易磨損部位進行保養，重點進行潤滑和維護。 調試工作臺和吸嘴的原點檢測。

（3）校準程式使資料庫參數與識別系統的識別參數一致。 並及時檢查放置過程的放置和列印結果。

2件缺失

現象：組件在放置位置遺失。 原因：

（1）漏氣和堵塞問題

橡膠氣管的老化和破裂、密封件的老化和磨損以及長期使用後吸入噴嘴的磨損導致氣源回路的壓力釋放。 或者吸嘴被廢灰塵等堵塞，囙此放置頭無法成功拾取部件。

（2）厚度設定問題

組件或PCB的厚度設定不正確. 如果組件或PCB較薄，資料庫較厚, 然後當安裝吸油嘴時, 組件將在到達 PCB焊盤, PCB正在移動, 由於慣性, 飛行部件

（3）PCB板問題

如果PCB板的翹曲超過設備的允許誤差。 或支撐銷組件放置不當、支撐銷放置不均勻、高度不一致、工作臺支撐平臺平面度差等，使印製板支撐不均勻，導致零件飛出。

改進方法：

（1）定期檢查吸嘴是否清潔。 加强對吸嘴吸合情况的監測，找出導致供氣問題的損壞部位，及時更換，確保狀況良好。 （2）厚度設定問題

將厚度資料庫參數更改為適當的設定。 更換為合適的編織物。

（3）PCB板問題

檢查前道工序PCB板是否符合質量要求，重新定位PCB和膠帶。 檢查工作平臺是否滿足生產要求，並進行合理調整和改進。

3投擲

現象：資料在生產過程中被吸入後，沒有附著，而是放置在資料箱或其他地方。 或者在沒有預期資料的情况下執行動作。 原因：

（1）噴嘴問題

吸入噴嘴的變形、堵塞和損壞等問題可能會導致許多問題，例如氣壓不足、漏氣、不可靠或錯誤的回收以及無法識別。

（2）識別系統問題

識別系統的不良視野。 光學相機系統的光源使用一段時間後，光强將逐漸降低，灰度值也將降低。 當光源强度和灰度值不滿足要求時，影像將無法識別。 或者雷射頭上有碎屑干擾識別。 識別系統也可能損壞

（3）程式設計問題

編輯的程式是否與 SMT組件 參數設置. 回收資料必須位於資料中心. 如果取料高度不正確, 或回收偏差, 回收不正確, 等., 識別系統和相應的數據參數將不匹配, 不會被識別系統識別並作為無效資料丟棄., 或 SMT組件 在編輯的程式中，不匹配參數設置，如亮度或傳入資料的大小, 這將導致組件被丟棄，因為它無法識別

（4）饋線問題

由於進料器的長期使用或操作不當，進料器的驅動部分將磨損或結構變形。 棘爪將繼續磨損。 如果棘爪磨損嚴重，棘爪將無法驅動卷取盤的塑料帶正常剝離，使吸嘴無法正常完成撿拾工作。 如果給料機位置變形，給料機進給不良（如給料機棘輪損壞，物料帶孔未卡在給料機棘輪上，給料機下方有异物，彈簧老化或電力故障），則有异物