PCBA科技 - SMT組件側面支架或翻轉和分配科技

原因 SMT晶片處理組件 站起來或翻身

SMT晶片處理組件側面站立和翻轉是指組件連接到PCB板的相應焊盤，但組件橫向旋轉90°或180°，然後側向站立，翻轉是指SMT晶片組件的反面朝上，正面朝上。 向下

SMT晶片處理組件側向站立和翻轉這兩種現象的原因是什麼？

1.SMT放置過程中元件厚度設定錯誤，或未接觸PCB焊盤並被放下，容易導致側立或翻轉。

2.、撿起SMT貼片機時壓力過大，導致進料器振動，這將翻轉編織帶下一個空腔中的組件。

3、貼片機吸嘴的真空過早打開或關閉，導致部件側向站立或翻轉。

4、貼片機吸嘴磨損或部分堵塞，也會導致部件豎立或翻轉。

5. 結構的嚴重變形 PCB板, 凹痕超過0.5毫米, 這也會導致SMT晶片組件豎起並翻轉.

側面站立和翻轉的原因大致如上所述。 SMT晶片加工廠應更加重視這些問題，以確保加工質量。

SMT點膠的科技方法

1、針尺寸

實際上，針的內徑應為點膠點直徑的1/2。 在點膠過程中，應根據PCB上焊盤的大小選擇點膠針：例如，0805和1206的焊盤大小相差不大。 可以選擇相同類型的針，但對於差异很大的焊盤必須選擇不同的針，這樣可以保證膠點的質量，並提高生產效率。

2、針與PCB板的距離

不同的分配器使用不同的針，有些針有一定程度的停止（例如CAM/ALOT5000）。 針和PCB之間的距離應在每次工作開始時進行校準，即Z軸高度校準。

3、配藥量大小

根據工作經驗，膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，修補後的膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。 通過這種管道，可以確保有足够的膠水粘合部件，並避免過多的膠水浸漬襯墊。 要分配的膠水量由螺杆泵的旋轉時間長度决定。 在實踐中，應根據生產情況（室溫、膠水粘度等）選擇泵的旋轉時間。

4、分配壓力（背壓）

現時使用的塗膠機使用螺杆泵供應膠針，軟管承受壓力，以確保向螺杆泵供應足够的膠水。 如果背壓過高，會導致膠水溢出，膠水量過多； 如果壓力過低，膠水會間歇性洩漏，從而導致缺陷。 應根據相同質量的膠水和工作環境溫度選擇壓力。 高環境溫度將降低膠水的粘度並提高其流動性。 此時，需要降低背壓以確保膠水供應，反之亦然。

5、膠水溫度

一般來說，環氧樹脂膠應儲存在0-50℃的冰柜中，並在使用前1/2小時取出，以使膠完全符合工作溫度。 膠水的使用溫度應為230C-250C； 環境溫度對膠水的粘度有很大影響。 如果溫度過低，粘合點會變小，並會出現拉絲現象。 環境溫度差為50℃時，點膠量會發生50%的變化。 囙此，應控制環境溫度。 同時，還應保證環境溫度，小膠點容易乾燥並影響附著力。

6、膠水粘度

膠水的粘度直接影響膠水的質量。 如果粘度高，膠點會變小，甚至拉絲； 如果粘度低，膠點會變大，這可能會弄髒墊子。 在塗膠過程中，為不同粘度的膠水選擇合理的背壓和塗膠速度。

7、固化溫度曲線

對於膠水的固化，一般SMT製造商給出了溫度曲線。 在實踐中，應該可以使用更高的溫度進行固化，使膠水在固化後具有足够的强度。

8、氣泡

膠水不得有氣泡. 一點點吝嗇會導致很多 PCB焊盤 沒有膠水； 每次更換中間軟管時, 應排空接頭處的空氣，以防止失控現象.