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關於smt電阻器和電容器等小型SMD零件的自由焊接問題，其產生的原因與墓碑的原因相同。 簡單地說，就是零件兩端的焊膏熔化時間不一致，最終受力不均勻。 翹起的結果。
通常，當PCB進入回流爐並開始加熱時，銅箔表面越多，加熱速度就越快，在回流爐中更快地達到環境溫度，而銅箔內層越大，加熱速度就會越快。 慢一點，它會在回流爐中更慢地達到環境溫度。 當零件一端的焊膏比另一端更早熔化時，焊膏最先熔化的部分將被用作支點來抬起零件，導致零件的另一端為空。 焊接時，隨著焊膏熔化之間的時間差的新增，零件被抬起的角度將新增，從而產生完整的墓碑結果。
解决墓碑空焊的方法：
1.設計方案
可以在大銅箔的一端新增熱阻，以減緩過度溫度損失的問題。 减小焊盤內部距離的大小，並在不引起短路的情况下最大限度地减小兩端焊盤之間的距離，使熔化較慢的錫端的焊膏具有更大的視野，可以粘附在主體上並防止其直立。， 新增豎立紀念碑的難度。
2.工藝解決方案
回流爐的潤濕區的溫度可以新增，以使溫度更接近熔化溫度。 它還可以減緩回流區的加熱速率。 目的是使印刷電路板的溫度達到相同的水准，然後同時熔化錫。
3.停用氮氣
如果在回流爐中打開氮氣，您可以評估關閉氮氣並嘗試。雖然氮氣可以防止氧化並幫助焊接，但它也會加劇原始熔化溫度的差异，並導致某些焊點中先熔錫的問題。
以下也是可能導致豎立墓碑的原因：
零件或襯墊的單向氧化
零件放置偏移進料器（進料器）不穩定，導致吸力不準確
焊膏印刷錯位（焊膏印刷錯邊還需要考慮拼圖的問題，拼圖越多，印刷錯邊的概率就越大）
smt貼片機精度差
在相同的情况下，電容器（C）比電阻器（R）更容易發生墓碑式斷開。 這是因為電阻器端子只有三個側面鍍有焊料，而電容器在五個側面鍍上焊料。 在左右兩側，電容器通常比電阻更厚，重心更高，囙此在相同的力下更容易被提起。
