精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著電子技術的飛速發展, 電子元器件正朝著小型化、高集成化方向發展. BGA組件已越來越廣泛地應用於 表面貼裝組件 科技, 隨著BGA和CSP的出現, 的困難 表面貼裝組件 變得越來越難了, 工藝要求也越來越高. 由於BGA的維修難度大，維修成本高, 提高BGA工藝的質量是SMT工藝中的一個新問題.
BGA有不同的類型，不同類型的BGA具有不同的特點。 只有深入瞭解不同類型BGA的優缺點，才能更好地製定出符合BGA工藝要求的工藝，更好地實現良好的BGA組裝，减少BGA工藝。 費用 BGA通常分為3類，每種類型的BGA都有其獨特的特點、優點和缺點：
1、PBGA（塑膠球栅陣列）塑膠封裝BGA
其優點是：
1. 與環氧樹脂熱匹配 PCB電路板.
2、回流焊時，錫球參與焊點的形成，對錫球的要求不嚴格。
3、可在放置過程中通過包裝體邊緣居中。
4、成本低。
5、良好的電力效能。
缺點是：對水分敏感，錫球陣列的密度低於CBGA
2.CBGA（陶瓷BGA）陶瓷封裝BGA
其優點是：
1、封裝組件的可靠性高。
2、共面性好，容易形成焊點，但焊點不平行。
3、對濕氣不敏感。
4、包裝密度高。
其缺點是：
1、由於熱膨脹係數不同，與環氧板的熱匹配較差，焊點疲勞是主要的失效模式。
2、錫球難以在包裝邊緣對齊。
3、包裝成本高。
3、帶負載BGA的TBGA（磁帶BGA）
其優點是：
1、儘管晶片連接中存在局部應力，但與環氧板的整體熱匹配更好。
2、安裝可通過包裝體邊緣對齊。
是最經濟的包裝形式。
其缺點是：
1、對濕氣敏感。
2、對熱敏感。
3、多輪不同資料對可靠性產生不利影響。
BGA已廣泛應用於電子領域 PCB產品, 但在實際生產應用中, PBGA占多數. PBGA的最大缺點是對水分敏感. 如果PBGA吸收水分, PBGA在焊接過程中容易“爆米花”, 這將導致PBGA失敗. 在許多文獻中，有許多關於提高BGA工藝質量的文章. 本文僅針對PBGA對水分敏感的缺點，討論了在實際生產過程的相關工藝環節中防止PBGA因吸濕而失效的方法.
