1、自動化發展趨勢
SMT產品 通常是微小型產品. 裝配和製造過程 SMT產品 是一種微型製造, 精密製造, 和高速製造過程, 具有較高的自動化程度和生產效率. 關聯地, 對裝配製造過程的量測和控制科技和方法有很高的要求. 傳統電路產品生產過程中使用的手動目視檢查或借助常規檢查設備的手動輔助檢查和分析等質量量測和控制科技和方法在精度和速度方面已不再適應這種生產方法. 全面採用光學自動檢測等自動檢測方法是當前的發展現狀和必然趨勢, 以及使用電腦輔助裝配質量統計, 自動檢測和控制的分析和控制科技與方法 表面貼裝組件 質量.
2、智能化發展趨勢
小型化, 高密度, 種類 SMT產品, 以及裝配和製造過程的高度自動化和快速性, 使品質檢驗和控制資訊龐大而複雜, 依靠手工或手工輔助的傳統電路產品生產過程質量資訊採集方法, 統計數字, 分析, 就速度和準確性而言,品質控制診斷已經不可能了. 為此目的, 基於自動測試技術, 借助電腦輔助和智慧控制科技, 代替手動質量資訊自動收集, 統計數字, 分析, 智慧質量測控科技的診斷與迴響, 它已經成為 表面貼裝組件 質量檢測與控制科技. 不可避免的. 智慧控制的方法和手段越來越豐富
3、實时發展趨勢
SMT產品及其裝配製造成本高、維修困難等特點,迫使人們千方百計解决裝配生產過程中的品質問題,從而避免產品維修和報廢,這就提出了對SMT產品品質的實时檢測和控制。 性需求。 SMT產品的多樣性以及高速組裝和製造過程給這種實时實現帶來了相當大的困難。 現時,有許多實时檢測方法。 例如,關鍵裝配設備配置檢查系統可以實时檢測和處理該過程中的一些品質問題。 這方面的發展趨勢是設備過程級實时檢測和控制科技的不斷進步,以及SMT生產系統級裝配質量實时檢測和控制系統的形成和逐漸成熟。
4、未來發展趨勢
所謂向前發展趨勢,意味著品質檢驗和控制的重點已經從傳統的產品終端轉移到裝配過程中的各個過程。 主要出發點是在此過程中盡可能多地解决品質問題,以降低加工成本和品質問題的累積風險,然後追求一次性裝配的高通過率(零故障、零缺陷或零維修)。 SMT產品裝配過程中永久性過程檢驗點和品質檢驗迴響控制示意圖。 圖中所示設備的自檢迴響通常可以通過裝配設備的內寘檢測功能實时完成。 例如,貼片機可以自動識別組件及其引脚的正確性。 手動參與,停機調整。 如前所述,隨著檢測手段和控制科技的進步,以及電腦集成科技在SMT生產系統中的應用,可以實时自動執行裝配質量檢查和局部或全域迴響處理的SMT裝配生產系統也開始了。 顯得
5、多元化發展趨勢
這裡的多樣性是指SMT產品裝配過程和裝配品質檢驗原則和方法的多樣性。 由於表面貼裝元件種類繁多,結構和引脚類型不同,焊點小而密集,以及影響裝配過程質量的複雜因素,有必要使用一種或兩種檢測原理和方法來準確檢測和揭示如此多類型的複雜品質問題,這顯然是困難的。 囙此,針對不同的檢測對象、裝配過程和特定類型的品質問題,現時使用的檢測原理和方法具有多樣性的特點。 例如,從檢測原理來看,有使用光學、紅外、超聲波、X射線等不同類型的檢測設備,從檢測方法來看,有接觸和非接觸、靜態和動態、半自動和全自動等不同形式的檢測方法, 有線上性能測試和功能測試。
其科技發展趨勢是使用自動光學檢測設備和X射線檢測設備等先進設備進行檢測,使用高解析度電路板光學影像和真實3維X射線影像生成科技, 創新的圖像處理算灋、圖像增強和模式識別,將科技與專家系統和其他質量資訊處理科技相結合,並將基於邊界掃描科技的功能測試技術相結合, 標準儀器模塊和虛擬儀器軟體技術與其他測試技術一起取代線上測試科技或彌補其不足。 其科技發展目標是應對表面貼裝器件、高密度形狀記憶合金組件和BGA型不可見焊點的小型化帶來的測試困難。
由於表面貼裝科技及其組件科技仍在不斷發展和進步,相應的表面貼裝產品裝配過程和裝配質量檢測原則和方法的多樣化發展趨勢將繼續,新的檢測方法和方法將繼續。 將繼續出現。
6、綜合發展趨勢
SMT產品裝配系統是一個集成製造系統. SMT產品裝配製造過程是一個綜合的系統工程. The 檢查和控制 of assembly quality are closely related to the design, 供應和行銷, 系統中的管理和其他環節, 不能孤立地進行. 現時, 這種密切的關係越來越受到人們的關注, 並將產品品質檢驗和控制提升到產品品質保證體系的高度,與SMT產品裝配體系高度融合, 從系統工程的高度進行規劃和協調. 協調原材料質量, 裝配設備的效能, 產品品質可靠性設計, 而品質保證體系和體系的建立大大提高了產品的可控性 SMT產品品質. 同時, 這種科學的品質控制觀也能將許多品質問題解决在萌芽狀態,或在預防中加以消除. 因此, 這種一體化的發展趨勢也是SMT及其測控科技發展的必然.