PCBA科技 - SMT組裝方法和穿透稱重原理

SMT補丁 processing and assembly method

SMT貼片加工和組裝方法的科技說明：當SMT貼片加工完成，當前生產計畫轉換為另一個貼片計畫時，需要重新程式設計貼片機的各種數據，更換供應商， 調整基板輸送機构和定位操作，如調整貼片頭等，也稱為重新程式設計操作。 在產品裝配過程中，根據客戶要求和裝配設備條件，選擇合適的裝配方法是其工藝設計的主要內容。 曲面組裝科技是指根據電路要求將適合表面組裝的薄零件和小零件放置在印製板表面，並通過大流量焊接和波峰焊接等焊接工藝形成電子零件組裝科技。

在印刷電路板的傳統THT中，零件和焊點分別位於印刷電路板的兩側，焊點和零件位於SMT晶片印刷電路板上面板的同一側。 這樣，在SMT晶片印刷電路板上，孔僅用於連接電路板兩側的導線，其數量和直徑大大减少，從而大大提高了電路板的組裝密度。 以下是關於SMT晶片加工技術中組裝方法的完成。

SMT雙面混合 模式.

一種是將SMC/SMD和17HC通孔挿件分散在PCB的不同表面上，用於混合組裝和混合組裝，但其焊接表面僅為一側。 本發明採用單面電路板和波峰焊（現時一般採用雙波峰焊）科技，具體有兩種組裝方法。

SMT單面混合模式；

SMC/SMD和T.HC可以將SMC/SMD和T.HC分散在同一表面上，SMC/SMD也可以分散在PCB的同一表面上。 雙層複合焊機採用雙面焊、雙波焊或回流焊。 這種裝配方法也有SMC/SMD和先粘後粘的區別。 這種類型的組件通常使用兩種類型的組件。 印刷電路板。 在SMC/SMD和iFHC的不同側面，集成晶片（SMIC）和THC安裝在PCB的a側，SMC和小電晶體（SOT）位於b側。

SMT貼片處理穿透加權原理

將SMT晶片加工待檢部件的樣品掛在靈敏的稱量杆上，並將檢驗樣品放置在恒溫熔化焊料（錫爐）中。 作用產品在垂直方向上的浮力和表面張力的合力由感測器量測，並通過高速特性曲線記錄。 記錄力函數曲線的函數曲線。

零件銷的共性。

對於表面安裝，如果引脚通過性不高，則會影響工件與PCB焊盤之間的良好接觸。

平面裝配設備銷共面度的標準公差為0.1mm。

換句話說，針腳最大點與最小脚底形成的平面之間的垂直距離小於0.1mm。

量測元件引脚共面性的方法。

將部件放置在一個平面上，用探測器量測最大鞋底值，將部件放置在光學平面上，用顯微鏡量測非共面銷與光學平面之間的距離，並使用視覺系統自動檢測。

裝配前通常需要檢查零件效能。 否則，它將成為維護和維修成本。

使用測試設備檢查各部件的性能參數和性能指標是否一致。

PCB外觀缺陷檢查。

將阻焊板與焊盤對齊； 阻焊膜是否有雜質、皮膚、皺紋等异常。； 標誌是否符合標準； 導線寬度（線寬）和間距是否符合標準； 多層板是否有剝落等。

PCB焊接性能測試。

測試點：焊接性能測試 PCB焊盤 和電鍍孔.

試驗方法：邊緣浸漬試驗、旋轉浸漬試驗、波浪浸漬試驗、焊道試驗等。

邊緣浸入試驗：用於測試導體表面的可焊性。

將樣品（邊緣）浸入助焊劑中，取出多餘的助焊劑，在熔池熔化一段時間後取出，並用視覺或光學儀器進行評估。