精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
根據放置精度的要求以及組件的類型和數量，現時常用的解決方案如下：
解決方案1. Multi-chip placement: 多晶片柔性線路板 由定位範本定位在託盤上, 並在SMT放置的整個過程中固定在託盤上.
1、適用範圍：
A、組件類型：晶片組件的體積通常大於0603，QFQ和其他引線間距大於或等於0.65的組件是可以接受的。
B、組件數量：每個FPC上有幾個到十幾個組件。
C、安裝精度：要求中等安裝精度。
D、FPC特性：面積稍大，適當區域內沒有元件，每個FPC有兩個光學定位標記和兩個以上的定位孔。
2、FPC固定：
根據金屬滑板的CAD數據, read the internal positioning data of the FPC to manufacture a high-precision FPC定位範本. 將範本上定位銷的直徑與FPC上定位孔的孔徑相匹配, 高度約為2.5毫米. 上有兩個較低的託盤銷 FPC定位範本. 基於相同的CAD數據製造一批託盤. The thickness of the pallet is about 2mm, 多次熱衝擊後資料的翹曲應較小. 好的FR-4資料和其他優質資料更好. Before SMT, 將託盤放在範本上的託盤定位銷上, 使定位銷通過託盤上的孔露出.
將柔性線路板逐個放置在外露的定位銷上, 用薄的耐高溫膠帶將其固定在託盤上，以防止FPC移動, 然後將託盤從 FPC定位範本 for soldering printing and mounting, high temperature resistance The adhesive pressure of the tape (PA protective film) should be moderate, 高溫衝擊後一定很容易剝落. And there is no residual glue on the FPC.
應特別注意FPC固定在託盤上和焊接印刷之間的存儲時間，並盡可能短。
解決方案2。 高精度放置：將一個或多個FPC固定在高精度定位託盤上，用於SMT放置
1、適用範圍：
A、組件類型：幾乎所有傳統組件，引脚間距小於0.65mm的QFP也可用。
B、組件數量：超過幾十個組件。
C、放置精度：相比之下，QFP的放置精度高達0.5mm間距，也可以保證。
D、FPC特點：大面積、多個定位孔、FPC光學定位標記和QFP等重要部件的光學定位標記。
2、FPC固定：
柔性線路板固定在部件託盤上。 這種定位託盤是批量定制的，具有極高的精度和高精度，每個託盤之間的定位差异可以忽略不計。 這種託盤經過幾十次高溫衝擊後，尺寸變化和翹曲變形很小。 此定位託盤上有兩個定位銷。 一個具有與柔性線路板厚度相同的高度，並且直徑與柔性線路板定位孔的孔徑匹配。 另一個T形定位銷略高於前一個。 一方面，由於柔性線路板非常靈活，面積大，形狀不規則，T形定位銷的功能是限制柔性線路板某些部分的偏差，以確保列印和放置的準確性。 對於這種固定方法，可以適當處理與T形定位銷相對應的金屬板。
FPC固定在定位託盤上。 雖然儲存時間沒有限制，但由於環境條件的原因，時間不應太長。 否則，柔性線路板容易受潮，這將導致翹曲和變形，從而影響放置質量。
FPC的高精度放置和工藝要求及注意事項：
1、FPC固定方向：在製作範本和託盤之前，應首先考慮FPC的固定方向，以减少回流焊接時焊接不良的可能性。 首選解決方案是在垂直方向、SOT和SOP水准方向放置晶片組件。
2.FPC和塑膠封裝SMD組件也是“濕敏器件”。 柔性線路板吸收水分後，更容易引起翹曲和變形，並且在高溫下容易分層。 囙此，柔性線路板與所有塑膠貼片相同。 它必須在乾燥之前乾燥。 大型生產工廠通常採用高乾燥方法。 125°C下的乾燥時間約為12小時。 塑膠封裝貼片在80℃-120℃下放置16-24小時。
3、錫膏的保存和使用前的準備：
錫膏的成分更複雜。 當溫度較高時，一些成分非常不穩定和易揮發。 囙此，錫膏應密封並儲存在低溫環境中。 溫度應大於0攝氏度，4攝氏度-8攝氏度是最合適的。 使用前，當其溫度與室溫一致時，將其恢復至室溫約8小時（在密封條件下）。 攪拌後即可打開使用。 如果在達到室溫之前使用，錫膏將吸收空氣中的水分，這將導致回流焊接期間飛濺和錫珠形成。 同時，吸收的水在高溫下很容易與某些活化劑反應，消耗活化劑，並且容易焊接不良。 還嚴格禁止錫膏在高溫（高於32°C）下快速恢復溫度。 手動均勻用力攪拌。 當錫膏像粘稠的錫膏一樣攪拌時，用抹刀將其撿起來。 如果它可以自然地分成幾個部分，那就意味著它可以被使用。 最好使用離心式自動混合器，效果更好，可以避免手動攪拌時錫膏中殘留氣泡的現象，使印刷效果更好。
4、環境溫度和濕度：
一般來說，環境溫度需要約20°C的恒定溫度和低於60%的相對濕度。 錫膏印刷需要一個相對封閉的空間，幾乎沒有空氣對流。
5、鋼絲網
金屬排水板的厚度通常選擇在0.1mm-0.5mm之間。 根據實際效果，當排水板的厚度小於最小焊盤寬度的一半時，焊膏剝離板的效果良好，洩漏空間中幾乎沒有焊料殘留。 洩漏孔的面積通常比襯墊的面積小約10%。
由於精度要求 SMT組件, 常用的化學腐蝕不符合要求. 建議使用化學腐蝕和局部化學拋光, 雷射和電鑄製造金屬漏板. 從價格和效能的比較來看, 首選雷射方法.
