PCBA科技 - 關於SMT生產各階段的注意事項

根據模型的批量生產情况, 表面貼裝 一般可分為以下3種情况, and the relevant work focuses also have similarities and differences:

1.、表面貼裝試生產階段注意事項：

批次一般在100件以下，以前從未生產過。 重點是驗證模型的批量生產。 這種型號的表面貼裝生產必須注意以下幾點：

1、表面貼裝準備：

A、在從PMC或採購辦公室瞭解到某個模型已準備好試運行後，您必須瞭解該模型的開發負責人和生物技術模型負責人，以便在未來獲得相關資源和幫助；

B、借用一個原型：我需要對所生產的機器的相關功能有一個簡單的瞭解，並且我有一個好的產品來多次測試成品機器的全部功能；

C、瞭解模型的所有焊後部件，規劃焊後程式，評估焊後操作和焊前預防措施；

D、瞭解測試夾具的使用（首次試生產通常沒有測試夾具），並計畫測試項目和程式；

E. 瞭解整體佈局 PCB組件, and evaluate the characteristics of certain components for production considerations；

F、生物技術需要準備的表面貼裝資料包括“組件位置圖”、“BOM錶”和“原理圖”。 這些資料必須與生產的PCB版本相同；

G、最好在出發前準備一份樣品；

2、表面貼裝工廠資料的確認：資料的製備和分發不能干擾生物技術，但發出後應多次確認。 最好與開發工程師確認：

A、首先瞭解材料準備情况，資料是否齊全將决定生產安排，如果資料不齊全，應立即向工廠報告；

B、關鍵資料的確認，如FW IC、BGA、PCB板等主要資料的版本和資料編號。； 物料確認必須檢查BOM；

C、通常，製造商的IQC和資料人員也會檢查資料。 如果有任何不一致的資料，應立即與開發工程師核實；

3、首件確認：

A、確認貼片的首件，注意主要部件的方向和規格，檢查表面貼裝製造商的首件記錄，同時檢查樣品；

B、在熔爐之後，PCB需要查看每個組件的錫消耗量和組件的耐溫性；

C、最好自己完成第一個焊後零件，開發工程師確認； 此時，開始編制焊後工藝和焊後SOP；

D、如果有測試夾具，自行測試首件，開發工程師確認測試項目，並開始準備測試項目和測試SOP；

4、問題跟踪與確認：

記錄並整理整個生產過程中出現的問題點，包括表面貼裝過程中的所有問題，如數據、資料、放置、焊後、測試、維護等，並將其匯總成問題點跟踪報告，及時聯系表面貼裝生產領導和開發部門工程師確認問題。

5、資訊回饋：表面貼裝完成後，應將問題報告給相關人員，

A、將表面貼裝問題點迴響給生物技術模型負責人進行審查和改進；

B、收集工廠試投資中發現的表面貼裝問題點，並迴響給表面貼裝負責人；

C、將試投資問題的改善情况迴響給表面貼裝負責人；

D、跟踪問題點的改進。

2、表面貼裝第一量產階段注意事項

指經過試製和改進後批量生產的型號。 也有一些模型同時進行了試運行和批量生產。 通常，批量大於100。 在同一生產中，您需要注意以下幾點：

1、表面貼裝準備：

A、瞭解與採購商的生產安排；

B、準備補丁數據（原理圖、補丁圖、bom錶、FW、驅動程序、燒錄工具）

C、瞭解模型的基本功能，製定測試程式和測試項目；

D、瞭解PCBA的焊後部件，製定焊後程式（儘量編制sop），明確焊後注意事項；

E、掌握機型燃燒FW的方法；

F、製定整個PCBA的工藝要求和生產預防措施；

G、澄清測試夾具的狀況，確保測試夾具正常，嘗試尋找測試樣品；

H、瞭解試驗所需的附件和設備，需要提前提出專用設備，並提前準備好試驗附件；

一、準備模型；

2、資料和數據的確認：

A、首先瞭解材料準備情况，資料是否齊全將决定生產安排，如果資料不齊全，應立即向工廠報告；

B、關鍵資料的確認，如FW IC、BGA、PCB板等主要資料的版本和資料編號。； 物料確認必須檢查BOM；

C、通常，製造商的IQC和資料人員也會檢查資料。 如果有任何不一致的資料，應立即與開發工程師核實；

D、試投資後發生變化的資料；

3、首件確認：

A、確認貼片的首件，注意主要部件的方向和規格，檢查表面貼裝製造商的首件記錄，同時檢查樣品；

B、在熔爐之後，PCB需要查看每個組件的錫消耗量，並瞭解熔爐溫度曲線（可以保留）；

C、指導第一次焊後操作，確認所有焊後部件正確，必須滿足工藝要求，並檢查相應焊後工位的SOP；

D、遵循測試流程指導測試功能測試，確保PCB的所有主要功能都得到測試；

4、不良品分析確認：

A、瞭解測試的直通率，確認主要不良現象和原因並記錄；

B、表面貼裝運行問題立即轉發迴響，需要立即控制前一階段；

C、對於重大問題，立即迴響以確認是否可以生產以及如何生產。 最好拍照並保存檔案；

5、資訊回饋：

A、表面貼裝生產中出現的問題點要迴響給生物技術模型負責人提醒他們；

B、收集工廠裝配問題，迴響給負責人，並提出改進要求；

表面貼裝量產階段生產注意事項

某型號已由同一製造商批量生產多次，其工藝和流程相對熟悉。 在某些情况下，應注意以下事項：

1、測試夾具的確認：生產前確認測試夾具和測試附件的狀況； 收集以前的問題；

2、特殊物料確認：生產前對异常物料進行確認，確認一次；

3、首件確認：

A、對首件進行簡單的理解和測試，檢查相關首件記錄；

B、檢查之前的問題是否再次出現，手部是否得到改善；

C、確認以前的工藝和工藝是否需要改進；

4、不良品的分析與確認；

對不良品做一個簡單的分析，瞭解不良品的主要分佈和主要原因，並嘗試改進；

5、資訊回饋

A, 表面貼裝生產 problem points are reported back to the person in charge of biotechnology models to remind them;

收集B工廠的裝配問題，迴響給負責人，並請求改進