PCB新聞 - PCB板銅澆注時應注意什麼

什麼時候應該注意什麼 PCB板 copper pours

The so-called copper pour is to use the unused space on the PCB as a reference surface and then fill it with solid copper. 這些銅區域也稱為銅填充區. 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 與地線連接也可以减少回路面積. 每個人都知道在高頻下, 上佈線的分佈電容 印刷電路板 將起作用. 當長度大於1時/雜訊頻率對應波長的20, 會出現天線效應, 譟音會通過線路發出. 如果 電路板廠, 覆銅板成為譟音傳播的工具. 因此, 在高頻電路中, 不要認為接地線接地. 這是“地線”, 必須小於λ/20在佈線上打孔，使其與多層電路板的接地層“良好接地”. 如果銅塗層處理得當, 銅塗層不僅新增了電流, 同時也起到遮罩干擾的雙重作用.

在銅澆注中, 為了使銅澆注達到預期效果, those problems need to be paid attention to in the copper pour:

1、如果PCB板有許多接地，如S接地、AGND、GND等，根據PCB板的位置，主“接地”被用作獨立倒銅、數位接地和類比的參攷。將接地和倒銅分開並不太多。 同時，在澆注銅之前，首先加厚相應的電源連接：5.0伏、3.3伏等，這樣就形成了多個不同形狀的多變形結構。

2、對於不同接地的單點連接，方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接。

3、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須“良好接地”。

4、孤島（死區）問題，如果你認為它太大，那麼定義一個地面通孔並將其添加進去不會花費太多。

5、不要將銅倒入多層電路板中間層的開口區域。 因為你很難把這個PCB板銅質“良好接地”。

6、銅在晶體振盪器附近傾倒。 電路中的晶體振盪器是高頻發射源。 該方法是在晶體振盪器周圍澆注銅，然後將晶體振盪器單獨接地。

7.在接線開始時，接地線應進行相同的處理。 接線時，地線應佈線良好。 您不能依靠添加過孔來消除鍍銅後連接的接地引脚。 這種效果非常糟糕。

8、PCB板上最好不要有尖角（<=180度），因為從電磁學的角度來看，這構成了發射天線！ 總會對其他人產生影響，但影響很大或很小，我建議使用弧的邊緣。

9、3端調節器的散熱金屬塊必須良好接地。 晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地。 簡而言之：如果解决PCB上銅的接地問題，肯定是“利大於弊”。 它可以减少訊號線的回波面積，减少訊號對外界的電磁干擾。

簡而言之：銅在 PCB板, 如果接地問題得到處理, 必須是“利大於弊”. 它可以减少訊號線的回波面積，减少訊號的電磁干擾.