精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著電子工業的快速發展, PCB佈線變得越來越精確. 最 PCB製造商 使用幹膜完成圖形轉移, 幹膜的使用越來越普遍. 然而, 許多客戶在使用幹膜時仍會出錯.
首先，出現幹膜掩模孔
許多客戶認為，破孔後，應提高膜的溫度和壓力，並增强其結合力，其實這種觀點是不正確的，因為高溫高壓後，耐腐蝕層的溶劑揮發過多，使幹膜脆薄，顯影時容易破孔， 我們總是希望保持幹膜的韌性，囙此，在破孔後，我們可以從以下幾點進行改進：
1、降低薄膜溫度和壓力
2、改善鑽前懸垂
3、提高曝光能量
4、降低開發壓力
5、塗膜後的停放時間不能太長，以免導致半流體塗膜的角部在壓力擴散的作用下變薄
6、在塗膜過程中，不要將幹膜拉伸得太緊
幹膜電鍍發生滲透
滲透鍍的原因是幹膜和覆銅箔沒有牢固結合，從而加深了鍍液並使塗層的“負相”部分變厚。 由於以下原因，大多數PCB製造商都會進行滲透電鍍：
1、高或低暴露能量
在紫外光下，吸收光能的光引發劑分解成自由基，引發單體進行光聚合反應，形成不溶於稀堿溶液的體分子。 曝光不足時，由於聚合不完全，在顯影過程中，薄膜膨脹變軟，導致線條不清，甚至膜層脫落，導致薄膜與銅結合不良； 如果曝光過度，則會導致顯影困難，並且還會在電鍍過程中產生翹曲和剝離，形成滲透鍍層。 囙此，控制暴露能量非常重要。
2、薄膜溫度高或低
如果膜層溫度過低，由於耐腐蝕膜層不能得到足够的軟化和適當的流動，導致幹膜與覆銅板表面的附著力較差； 如果溫度過高，由於溶劑和其他揮發性物質在抗蝕劑和氣泡中快速揮發，使幹膜變脆，在電鍍時形成翹曲剝落電擊，導致滲透電鍍。
3、膜壓力高或低
當薄膜壓力過低時，可能會導致薄膜表面不均勻或幹膜與銅板之間的間隙不滿足結合力的要求； 如果膜壓力過高，則防腐層的溶劑和揮發性成分太易揮發，導致幹膜易碎，電鍍衝擊後會翹曲。
