微波技術 - 高頻板工藝流程要點

高頻板工藝流程要點

Key points of 高頻板 process flow：1. 切割

（1）根據工藝要求，檢查高頻板的類型、銅箔厚度、切割尺寸、板厚、介電常數等是否正確。

（2）當使用不同資料同時生產同一型號時，應進行標記，並與說明書保持一致，以便後續過程能够識別和生產，直到FQC分離為止；

2、鑽孔

（1）使用新鑽頭鑽孔，但不得重新研磨鑽頭；

（2）鑽孔參照鑽孔工作檔案中高頻板的鑽孔參數進行；

（3）鑽孔時應特別注意纏繞現象，可通過調整集塵水准、壓脚力和收刀速度來克服；

（4）鑽孔時使用厚鋁板和高密度墊板，以防止出現峰值。

（5）表面毛刺和毛刺一般不允許打磨（特別是1500目水砂紙可用於手工精磨）。 囙此，鑽孔時必須使用新鑽頭，並注意鑽孔參數；

（6）板材柔軟易碎，請使用軟紙隔離順序。 同時，由於銅箔表面經過抗氧化膜處理，不容易去除指紋，不允許裸手觸控板表面。

（7）對於ARLON板AD255、AD350、Rogers R03003、R03010、R03203和其他特殊資料（高吸水率），鑽孔後需要在150℃±5℃的高溫下烘烤4小時，並乾燥板內的水。

3、表面處理（浸泡高頻打孔劑）

（1）這塊板的資料柔軟易碎。 上架時必須固定，搖動過程中必須緩慢移動，否則容易損壞板；

(2)多層高頻板 and double-sided boards with slots larger than 2.0mm需先蝕刻；

（3）高頻板（羅傑斯碳氫化合物板R04233、R04350和RO4003除外）需要浸入高頻成孔劑處理中。 如果多層板需要用高頻成孔劑處理，則需在蝕刻130度2小時後烘烤；

（4）浸泡高頻打孔劑時，應確保板面乾燥並進入罐內； （即：點蝕+烘烤片+高頻打孔劑+沉銅）

4、多孔由於高頻片材PTFE的潤濕性差，需要進行表面處理，一次完成化學鍍銅。 過程如下：

（1）沉銅時，可適當新增藥物濃度，延長沉銅時間；

（2）原則上，加厚鍍銅和圖案電鍍採用雙掛夾板，但應根據鑽孔位置確定，安裝、夾板和插入時應觀察周邊孔以外的輔助邊的尺寸和位置。 損壞基板，

（3）高頻板的資料柔軟易碎。 當極板厚度較薄時，不能開啟和搖擺，以避免陰極和陽極間歇性短路燃燒。 操作員應隨時觀察電流錶訓示。

（4）在生產高頻板時，在生產前必須用超聲波關閉沉入式銅線藥水罐。

五、圖形製作轉移

（1）自檢第一塊板時，操作員應使用100倍透鏡，嚴格檢查微帶線寬和線間距；

（2）為了防止微帶線的變形，必須根據第一塊板確定曝光參數和顯影參數；

（3）當高頻板上有多條耦合線時，使用鉸鏈陰陽拍或平行曝光機對準，以提高對準精度；

六、圖形電鍍

（1）噴鍍錫板根據客戶要求確定。 如無要求，鍍銅60分鐘，DK為1.6-1.8 A/dm 2，銅層厚度控制在20-25um，鍍錫10-15分鐘，DK均在1.5 A/dm 2；

（2）鎳/金鍍層根據客戶要求確定。 如無要求，鍍銅20分鐘，DK為1.6-1.8 A/dm 2； 鍍鎳12-15分鐘（盡可能薄），DK為1.8-2.0 A/dm 2。

七、取下貼膜

（1）去除膜必須徹底清潔；

（2）鍍錫板必須控制去除膜的濃度（5-10%NaOH），溫度為50-65攝氏度，去除膜時，鍍錫板不應重疊，以防止錫離解和膜去除不完全，導致蝕刻後產生線條和牙齒。 差錯

八顆，兩顆鑽石

（1）由於高頻板（Rogers碳氫化合物板R04233、R04350、RO4003除外）板容易變形，囙此在去除薄膜後的蝕刻之前進行第二次鑽孔，以防止蝕刻後嚴重變形並導致第二次鑽孔偏移。

九、蝕刻

（1）蝕刻第一塊板，自檢微帶線寬和線間距，滿足量產要求。 如不符合要求，報相關人員調整確認；

（2）噴錫/浸金板浸蝕後經抽檢合格後，不得退錫送檢。

（3）對於高頻板（Rogers碳氫化合物板R04233、R04350、RO4003除外），蝕刻後不能對板進行研磨。

10、蝕刻檢查

（1）用100倍透鏡（2）嚴格檢查微帶線寬度和間距，必須清除微帶線和2.54mm附近的殘餘銅；

（3）微帶線邊緣的殘餘銅層不能用刀片去除，但可以通過再次蝕刻去除，以避免刮擦

（4）微帶線要求平整光滑，無毛刺、犬齒或凹坑；

（5）對於高頻板（Rogers碳氫化合物板R04233、R04350、RO4003除外），蝕刻後不能對板進行研磨。

（6）PTFE資料中的AD255、AD350和RO3003\R03010\R03203，在蝕刻檢查後，應電銑周圍2-3mm的工藝邊緣，以露出基材。 銑削後，將烘烤片150電鍍2小時，以防止電阻焊接。 基板在烘烤或噴錫後起泡。

11、壓制

（1）除了滿足PP厚度的要求外，PP的相鄰層排列均勻，相鄰層的經緯度保持一致，需要考慮層間電介質厚度對特性阻抗的影響；

（2）在PTFE資料中，AD255和AD350以及RO3003\R03010\R03203和其他板內盲孔板需要在層壓之前磨掉周圍工藝邊緣上的銅，以露出基材，並在150攝氏度±5攝氏度的條件下插入框架，然後在攝氏度下電銑烘烤板2小時，以防止層壓期間基板起泡。 褐變後，有必要將機架插入120攝氏度的烤盤中1小時，然後將其層壓。

（3）對於高頻電路板（Rogers碳氫化合物電路板R04233、R04350、RO4003除外）電路板，電路板在褐變前後均不能接地。

12、阻焊膜

（1）鍍金板的預處理：用淘金機清洗並乾燥-低溫（75±5攝氏度）預焙30分鐘，然後自然冷卻至室溫（半小時以上）-塗上阻焊劑（一個阻焊劑就足够了）

（2）PTFE高頻（非烴薄板R04233、R04350、RO4003）噴錫/浸金/浸錫板預處理：

A：鍍錫和脫錫後應列印阻焊膜。 焊接前直接酸幹，第一次焊接時不應將板接地；

B：鍍錫不會去除錫，也不會列印焊接掩模，只需在焊接掩模前直接研磨和乾燥電路板即可；

C：如果鍍錫層沒有返回錫，並且要列印阻焊膜，則在阻焊膜之前進行清潔和乾燥即可（不能研磨）；

D：在上述A和C的特定條件下，您需要查看流程圖中是否訓示了第二個阻焊板。 如有訓示，可在第一個焊接掩模前用高壓水清洗和乾燥。 （第一個焊接掩模需要二次焊接掩模，需要製作返工膜。） 在第二道阻焊劑之前，C項不需要酸洗拋光，A項需要酸洗拋光；

E：在焊接掩模印刷前，在低溫（75±5攝氏度）下預焙30分鐘，然後冷卻至室溫（半小時以上），然後再印刷焊接掩模；

（3）PTFE高頻板（不含烴板R04233、R04350、RO4003），噴錫/浸金板需要兩個阻焊板，錫沉板需要3個阻焊板。

（4）向高頻板中加入50ml沸油和水，僅用於一個阻焊板。 當需要第二個阻焊劑時，第一次沸騰的油和水為120ml，第二次和第3次沸騰的油和水均為50ml；

（5）塗上阻焊劑後，靜置30分鐘以上，然後預焙，並根據板的厚度、厚度、尺寸和尺寸設定時間，確保阻焊劑與板交聯；

（6）裸銅板：預焙後的第一次，將阻焊板的返工膜暴露到該位置（基板需要覆蓋阻焊板）；

（7）在顯影前和曝光後，一定要在顯影前站立15分鐘；

十3，後烤

A：鍍金板送絲網後，烤制（分段烘烤）75°C預焙30分鐘，然後120°C預焙30分鐘，155°C預焙60分鐘（分段烘烤在同一烤箱中進行），烤制板時固定板；

B：馬口鐵：在75攝氏度下預焙30分鐘，然後在155攝氏度下焙30分鐘以冷卻-研磨電路板-列印第二個焊接掩模-QC檢查-後焙（75攝氏度30分鐘，120攝氏度30分鐘，155攝氏度60分鐘）。

14、噴錫/浸金

A、TP-2板材不能噴錫工藝，只能組裝手動36W恒溫電烙鐵；

B、噴錫的第一塊板是檢查阻焊板是否脫落或起泡； 錫面是否平整，孔壁是否噴砂； 基板和銅層是否分層或起泡，蝕刻字元是否脫落。

C、噴錫時，在155±5攝氏度的溫度下烘烤板材30分鐘，趁熱噴錫，以防噴砂。

D、無阻焊劑的噴錫板在噴錫前需在155±5℃下烘烤4小時；

15、字元

（1）固化條件：155±5攝氏度烤板30min

(2) 聚四氟乙烯高頻板(R04233, R04350, RO4003 without hydrocarbon) is not for solder mask, 但必須在基底上列印字元，不得打磨，以防止字元脫落.

（3）當需要焊接掩模且字元列印在基材上時，有必要與客戶溝通。 無法列印字元，因為在第二次焊接掩模期間，該板已被研磨。 原則上，建議客戶蝕刻銅字元（銅字元應適當大以防止脫落）或在焊接掩模上列印字元設計。

16、形狀加工

（1）PTFE資料不建議採用V型切割成型；

（2）鑼板的參數按照電銑工作檔案高頻板的要求進行。

（3）玉米銑刀不能用於PTFE資料的電銑削。 需要專用銑刀。 壓實增强了除塵效果。 落刀時，注意與刀具纏繞的資料，使刀具斷裂； 如果板邊緣仍有纖維，則使用刀片移除；

17、成品檢驗

18、包裝

（1）不合格的板應單獨密封存放，以備相關例行試驗之用。 如果客戶強調不合格的半成品、成品板和來料退回給客戶，則應單獨包裝並清楚標記，並交付至成品倉庫；

（2）需要遠程交付的板材用泡沫板包裝，以隔離周圍環境。